行業資訊
首款搭載展銳虎賁T310的智能手機 海信F30S系列亮點集合
海信F30S系列內置紫光展銳虎賁T310芯片平臺，該平臺采用12nm制程工藝，配備Arm DynamIQ架構，采用1顆2.0 GHz Cortex-A75處理器核心 和3顆1.8 GHz Cortex-A55 處理器核心組合。
鴻海在半導體不缺席，強勢布局以達垂直整合效益
鴻海集團內部已在半導體各細分領域布局，如專營半導體廠房的帆宣系統、顯示面板驅動芯片的天鈺科技、芯片設計服務的虹晶、SiP封測廠訊芯科技、半導體設備京鼎精密及友威科技，
臺積電40納米超低功耗技術協助Ambiq Micro創佳績
臺積電宣布，極低功耗半導體研發廠商Ambiq采用臺積電的40納米超低功耗（40ULP）技術，其所生產的Apollo3 Blue無線系統單芯片締造了領先全球的最佳功耗表現。
華天科技南京封測項目明年初設備調試 寶雞項目今年10月投產
華天科技與南京浦口經濟開發區管理委員會（以下簡稱 浦口經管委 ）簽署投資協議，擬在南京浦口經開區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目。
中興徐子陽：已完成7nm芯片設計并量產 正研發5nm 5G芯片
徐子陽在節目中表示中興公司目前已經走上了正軌，并且成長為5G產業鏈的主力，他代表中興表態一定不會辜負大家的期望。
日媒：日本宣布將限制面向韓國的半導體材料出口
日本經濟產業省將對用于智能手機及電視機的半導體等制造過程中需要的3種材料加強面向韓國的出口管制。外界認為日本突然對韓國進行 貿易制裁 ，真實原因可能是為了報復韓國不斷
7納米搶單大戰正式開打 三星首次戰勝臺積電
英偉達轉單之后，臺積電仍握有蘋果、高通、聯發科、海思、超微等大廠7納米訂單，但市場仍憂心，英偉達 變心 后，未來對臺積電營收仍會有一定程度影響。
構筑5G生態的存儲根基，佰維驚艷世界移動大會MWC 2019
來自國內外知名企業的首席科學家和首席架構師組團前來交流；展會上佰維存儲產品和封測服務獨樹一幟，憑借著20多年生產開發與量產經驗.
應用材料預計23億美元收購日本同業Kokusai Electric
全球半導體業積極開發相關芯片的當下，為了擴大其產品線，應用材料決定進行收購日本同業Kokusai Electric的計劃，藉此以增加許多半導體生產的專門技術。
ASML開發新一代EUV設備 預計2025年量產
為了因應制程微縮的市場需求，全球主要生產EUV設備的廠商ASML正積極開發下一代EUV設備，就是High-NA（高數值孔徑）EUV產品，預計幾年內就能正式量產。
屏下鏡頭成像待優化，三星可望搶奪技術先機
xxxOPPO在上海MWC 2019正式發布屏下鏡頭樣機，采用訂制鏡頭模塊，并在鏡頭上方區域透過USC(Under Screen Camera)的分區域顯示，搭配具較高透光率的透明材料，讓光線能更充分穿過屏幕，使藏
Cree積極擴廠開發功率及射頻元件，GaN on SiC磊晶技術發展待觀察
SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術大廠Cree2019年5月于美國總部北卡羅萊納州特勒姆市，擴建1座先進自動化8寸SiC晶圓生產工廠與1座材料超級工廠(Mega Factory)。
中芯國際擬1.13億美元出售LFoundry給無錫錫產微芯半導體
LFoundry業務范圍覆蓋汽車電子、安全及工業應用，包括CIS、智能電力、輕觸式顯示屏及嵌入式存儲器等，擁有先進的8英寸產線以及150nm和110nm工藝制程。
“刁石京+高啟全”！紫光集團高規格組建DRAM事業群
在整體上紫光集團提出 從芯到云 的戰略布局，主要由芯產業和云產業兩大部分組成，其中芯產業的核心企業是紫光展銳、紫光國微、長江存儲
首款龍芯國產域名服務器發布！搭配紅楓系統2.0
無論是龍芯CPU，還是管理軟件紅楓系統，都是我國相關領域的科技創新代表。紅楓軟件是域名國家工程研究中心采用全新架構設計，花了8年時間打磨出來一套高性能、智能化的基礎軟件
三星正在爭取中國廠商對其5G芯片的訂單
供應鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產的聯發科5G芯片Helio M70，同時也有向高通采購芯片，但為了平衡對高通的采購比例，國內許多廠商正在積極測試和驗證