行業資訊
官宣!SK海力士量產業界首款128層4D NAND芯片
SK Hynix這款128層的1Tb NAND閃存芯片實現了業界最高的垂直堆疊，擁有3600多億個NAND單元，每個單元在一個芯片上存儲3位。
首臺設備搬入！燕東微電子8英寸線將年底出產2萬片晶圓
燕東微電子8英寸生產線建設項目迎來首臺設備搬入，標志著燕東8英寸線項目從建設期向生產運營期邁出重要一步，為年底出產2萬片晶圓打下了堅實基礎。
美光恢復向華為出貨部分芯片
美光確定，可以合法恢復一部分現有產品出貨，因為這些產品不受出口管理條例（EAR）和實體清單的限制。美光已經在過去兩周就這些產品中部分訂單開始出貨給華為。
東芝停電最新進展：復工時間尚未明朗 西數零售市場或將漲價10-15%
日本四日市市發生停電事件，盡管斷電后13分鐘即恢復供電，，自發生停電事件以來，東芝Fab2/3/4三座晶圓廠尚未完全復工，至于復工時間，依然尚未明朗。東芝的合作伙伴西數6月已停止
聯發科率先完成IMT-2020（5G）推進組F40版本SA/NSA雙模芯片實驗室測試
聯發科技成為首家基于3GPP十二月正式協議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室測試的芯片廠商，并在中國信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華為網絡中分別實現1.67Gbps和1.40Gbps的下
中移動首批5G終端最快7月面市 這些品牌榜上有名
涉及品牌有華為、榮耀、小米、三星、中興、OPPO、vivo、一加、努比亞等。其中，華為Mate 20X 5G版、vivo IQOO 5G、中興Axon 10Pro 5G、一加7Pro 5G版、中國移動自主品牌首款5G手機先行者X1將最先
莫大康：新型存儲器對于工藝與設備提出新的要求
在一個題為 PCRAM/MRAM：期望/如何管理人工智能、在存儲器內計算和物聯網 ，由法國CEA-Leti與美國應用材料公司聯合舉行的研討會上，代表們報告了當前的挑戰、進展和新的解決方案，其
董明珠造芯“首戰告捷”：格力電器30億間接投資安世半導體獲核準
6月25日晚間，格力電器發布對外投資事項的最新進展，透露公司接到聞泰科技通知，公司參與的聞泰科技收購Nexperia Holding B.V（以下簡稱安世集團）重組事項已獲得證監會核準批復。此次
聯發科發布Helio P65芯片 12納米制程使整體效能提升25%
Helio P65芯片將2顆功能強大的Arm Cortex-A75大核心和6顆Cortex-A55小核心整合在一個大型共享L3快閃存儲器的叢集，并采用全新Arm G52 GPU為狂熱手游玩家升級游戲體驗。
全球智能手機需求走勢疲弱，華為如何爭取更多的市占？
華為于武漢發布會上推出Nova 5 Pro、Nova 5、Nova 5i共3款新機，，華為手機于歐洲市場出貨量恐下跌，但新機在中國市場仍熱銷。
總投資15億元 萬業企業、中科院微電子所牽頭打造集成電路裝備集團
萬業企業發布與微電子所擬共同牽頭發起設立集成電路裝備集團有限公司（以下簡稱 裝備集團 ），項目總投資15億元
中晶股份闖關A股IPO 募資6億元投建單晶硅片等項目
中晶股份主要產品為半導體硅片及硅棒，定位于半導體分立器件和集成電路用硅材料市場。據了解，中晶股份曾于2014年10月21日掛牌新三板，自2017年8月31日起終止其股票掛牌。
晶圓代工競爭，得制程者得天下？
臺積電則宣布正式啟動2nm工藝的研發，預計2024年投入生產。英偉達、高通為何考慮轉向三星？除了制程數字，還有哪些要素將影響芯片巨頭對代工廠商的抉擇？
歐盟或再次對高通處以反壟斷罰款 時間未定
歐盟最早可能會在下個月對這家芯片巨頭處以罰款，這將使其成為最后一家被歐盟競爭專員瑪格麗特 維斯塔格（Margrethe Vestager）處以巨額反壟斷罰款的美國科技公司，她即將于今年晚些
華邦電副總經理陳沛銘接任新唐科技董事長
xxxxx1、「DRAMeXchange-全球半導體觀察」包含的內容和信息是根據公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但這些分析和信息并未經獨立核實。本網站有權但無此義務，改善
鼎龍股份CMP拋光墊項目引入戰投 將分拆子公司赴科創板上市
鼎匯微電子擬引入國有大型投資公司資本，以增資擴股的方式引入戰略股東湖北高投集團。湖北高投集團以鼎匯微電子投資前估值7.5億元的價格向其增資3000萬元。
臺積電秀自研4核心芯片 7納米制程最高頻率達4GHz
日前臺積電就展出一款為高效能運算 (HPC) 所設計的芯片，該芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其頻率可高達 4GHz。
更薄更帶感！佰維M.2 2230 PCIe SSD賦能便攜式電腦小型化
為計算機的關鍵元器件，存儲器的小型化演進來到M.2接口SSD時代。雖然一些平板電腦會采用尺寸更小的嵌入式存儲芯片（BIWIN超小尺寸eMMC僅為8mmx8mm），但是在性能上，嵌入式存儲芯片遠
中芯國際新一屆董事會成員：趙海軍梁孟松連任 蔣尚義退出
中芯國際舉行股東周年大會，周子學繼續擔任公司董事長一職，聯合首席執行官則由趙海軍和梁孟松繼續擔任。而蔣尚義則并未膺選連任非執行董事。
孫正義再提：計劃在五年內將芯片設計公司Arm重新上市
軟銀于2016年以320億美元收購了Arm公司。孫正義對Arm寄予了厚望，他曾表示，Arm的設計將會用在更多半導體產品上，因為日用設備之間的互聯程度日益增強。
蔡一茂：我國追趕者在半導體存儲器領域擁有無限機遇
蔡一茂表示有企業家曾說中國的很多企業在起步的時候特別需要得到支持，其實我們國家對相關企業已經提供了很大的幫助，因此企業需要思考在得到支持后怎么去用好政策。
鴻海集團主要戰略目標規劃：子公司助力半導體封測
鴻海將先鎖定當紅的異質芯片整合領域，由于封測扮演異直芯片整合最關鍵角色，旗下封測廠訊芯-KY已獲集團資源協助，將是搶食5G、人工智人（AI）應用最重要的奇兵。