聯發科25日正式發表新一代智能手機芯片平臺Helio P65，采用12納米制程打造，全新8核架構讓芯片組實現高性能的低功耗表現。聯發科還強調，Helio P65芯片將2顆功能強大的Arm Cortex-A75大核心和6顆Cortex-A55小核心整合在一個大型共享L3快閃存儲器的叢集，并采用全新Arm G52 GPU為狂熱手游玩家升級游戲體驗。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，“相比舊一代架構的競品，聯發科的Helio P65芯片整體性能提升高達25%。除了提高游戲性能，升級拍照體驗也是我們規劃產品的另一項重點。”隨著Helio P65發表，讓聯發科高端智能手機市場再添強勁動力。

聯發科指出，新一代的Helio P65芯片采用8核心架構，整合2顆ARM Cortex-A75大核心，工作頻率高達2GHz，6顆Cortex-A55小核心，工作頻率則到1.7GHz。透過8核心的叢集共用一個大型L3快閃存儲器，性能升級。

此外，聯發科的異構運算技術CorePilot可達成智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等，可確保性能的可靠度及一致性，帶給用戶升級的游戲體驗。

另外，Helio P65另一項創業界特點是內建語音喚醒功能，并對平臺尺寸大小及電源使用都有優化。聯發科還將語音指令和電話的音訊通道從媒體和游戲分離出來，可提供更好的音質。

而在攝影功能，Helio P65芯片也支援高達1,600萬像素＋1,600萬像素的大型雙鏡頭，透過清晰的圖像縮放技術，為較寬或較遠的拍攝提供絕佳的靈活性。而且，Helio P65芯片除了支援多鏡頭，還可支援時下流行的4,800萬像素鏡頭，而新的影像訊號處理器（ISP）設計讓臉部識別達到更安全的等級。

聯發科進一步指出，承襲Helio家族產品的優秀拍照技術，Helio P65芯片提供多種硬件加速器，包括專業級深度引擎，可以實現專業級的景深（Bokeh）效果。而在電子防手震（EIS）技術和卷簾補償（RSC）技術，使用者捕捉每秒240幅的超快速動作或全景拍攝時，可巧妙修復果凍效應帶來的扭曲失真。而當環境照明條件突然改變時，相機控制單元（CCU）可實現曝光自調節(Instant AE)，以便更快地調整聚焦曝光。

至于Helio P65還配備升級的慣性導航引擎，無論在室內、地下或隧道行駛時能更精確定位。由于能清楚識別方位，Helio P65可放置于任何位置。Helio P65支援雙4G Volte，可保障語音和視頻通話品質、更快速連接、更可靠的涵蓋范圍和更低的功耗。此外，802.11ac連接提供快速的Wi-Fi性能，而藍牙及Wi-Fi共存簡化了產品設計，并確保提供使用者更可靠的性能。

而在人工智能（AI）功能來說，相較于上一代產品，Helio P65的AI性能提升達2倍，而對人工智能相機任務如物件識別（Google Lens）、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30%。目前Helio P65芯片已經正式量產，終端產品將于7月上市。

圖片聲明：封面圖片來源于聯發科