日前，康佳集團披露其位于合肥的控股公司康芯威首款存儲主控芯片已實現量產，且首批10萬顆已完成銷售。這家成立于2018年11月的公司在短短一年多時間實現量產，為合肥的集成電路產業鏈再添一筆色彩。

眾所周知，由于近年來我國大力發展集成電路產業，不少地方政府也加入發展隊伍中。幾年時間過去，已有數個二三線城市脫穎而出，合肥市便是其中發展最快、成效最顯著的城市之一。

2013年，合肥正式發布《合肥市集成電路產業發展規劃（2013-2020年）》，開始了其集成電路發展之路。數年間，合肥的集成電路產業從無到有、從有到多，現形成涵蓋設計、制造、封測、設備、材料等較完整的產業鏈環節。

根據2019年9月發布的《中國集成電路市場發展白皮書》，截至2018年12月，合肥擁有集成電路企業總計186家，其中設計類企業132家，晶圓制造類企業3家，封裝測試類企業18家，設備和材料制造類企業33家。

近兩年來，除了規模持續發展壯大外，各企業/項目開始逐漸取得階段性成績，合肥集成電路產業迎來碩果。

制造業：長鑫存儲亮劍，千億項目簽約

在合肥整個集成電路產業鏈環節中，晶圓制造企業數量最少，但卻備受業界矚目。

合肥的晶圓制造企業包括長鑫存儲技術有限公司（以下簡稱“長鑫存儲”）、合肥晶合集成電路有限公司（以下簡稱“晶合集成”）、安徽富芯微電子有限公司等，其中由長鑫存儲負責建設運營的長鑫存儲內存芯片自主制造項目是國內三大存儲器項目之一。

2016年5月，長鑫存儲內存芯片自主制造項目由合肥市政府旗下投資平臺合肥產投與細分存儲器國產領軍企業兆易創新共同出資組建，項目總投資約1500億元人民幣，是安徽省單體投資最大的工業項目。

2019年9月20日，長鑫存儲內存芯片自主制造項目宣布投產，與國際主流DRAM產品同步的10納米級第一代8Gb DDR4首度亮相，一期設計產能每月12萬片晶圓。歷經3年，長鑫存儲終于華麗亮劍，這標志我國在內存芯片領域實現量產技術突破，擁有了這一關鍵戰略性元器件的自主產能。

與此同時，9月21日合肥長鑫集成電路制造基地項目簽約，該項目總投資超過2200億元，主要圍繞長鑫存儲布局上下游產業鏈配套，提供生活服務設施，致力于打造產城融合國家存儲產業基地、世界一流的存儲產業集群。

該項目由長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目、空港集成電路配套產業園和合肥空港國際小鎮三個片區組成，其中長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目總投資1500億元，空港集成電路配套產業園總投資超過200億元，合肥空港國際小鎮總投資約500億元。

除了長鑫存儲外，另一家晶圓制造企業晶合集成亦不能忽視。晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，是安徽省第一家12英寸晶圓代工企業，計劃建置4座12英寸晶圓廠，其中一期總投資128.1億元，項目于2015年10月動工，2017年10月正式量產。

根據官網資料，2019年12月，晶合集成的12英寸晶圓單月產能及投片量超過2萬片。

設計業：大咖企業相繼落戶  芯片新品頻出

在合肥集成電路產業鏈環節中，設計企業的數量最多，當中匯集了不少設計業著名企業，包括聯發科技、北京君正、四維圖新、群聯電子、敦泰科技、兆易創新、矽創電子等企業紛紛落戶。近兩年來，合肥集成電路設計業也取得了一系列成績，據悉該市2018年集成電路設計企業產值超過億元的近20家，在產品創新等方面亦有所成果。

如2018年4月，位于合肥的中國電科38所發布數字信號處理器的“魂芯二號A”產品，該芯片由中國電科38所完全自主設計，在一秒鐘內能完成千億次浮點操作運算，單核性能超過當前國際市場上同類芯片性能4倍。

如位于合肥高新區的華米科技，2018年推出全球首款基于RISC-V開源指令集的智能可穿戴芯片——“黃山1號”，2019年宣布已在自主品牌智能手表及智能手環中批量應用。據華米科技官網信息，下一代產品“黃山2號”也完成了整體設計，并將于2020年量產。

再如文首題提及的康芯威，近期康佳集團宣布旗下位于合肥的康芯威公司擁有自主知識產權的首款存儲主控芯片KS6581A已于2019年12月實現量產，首批10萬顆已于當月完成銷售，并表示康芯威將爭取在2020年銷售存儲主控芯片1億顆。

在公共服務平臺建設上，投資數千萬元建設合肥市驗證分析公共服務ICC平臺，并引進了上海芯原、上海燦芯、上海聚躍檢測等設計服務企業為區內集成電路企業提供基礎性共性服務。

其他：新項目持續落戶 老項目迎量/擴產

除了亮眼的制造業和設計業外，合肥在其他環節亦具備了一定基礎，并持續迎來項目落戶，已落戶的項目亦相繼量產與擴產等。

在封測業方面，合肥擁有通富微電、新匯成、國晶微、矽邁微等企業。2015年，國內第三大封測廠商通富微電在合肥投資建設先進封裝測試產業化基地項目，該項目總投資33億元，于2016年9月投產。據了解，通富微電合肥項目仍在繼續擴產，按照規劃，項目二期規劃生產廠房面積5萬平方米，總投資27億元人民幣。

裝備材料業方面，合肥匯集了芯碁微電子、大華半導體、奕斯偉等企業。2017年，合肥奕斯偉COF卷帶項目簽約落戶合肥，該項目總投資12.7億元，主要生產COF封裝環節關鍵材料COF卷帶，設計產能為每月7000萬片。項目于2018年4月開工，2019年12月宣布正式量產及客戶交付，填補了國內在該領域的空白。

近兩年來，至純科技亦在積極布局合肥，其晶圓再生基地項目及導體濕法設備制造項目亦落戶合肥。此外2019年6月，日本荏原精密電子項目、?韓國美科半導體設備清洗項目、美國泰瑞達半導體研發中心項目、合盟半導體硅零部件項目等設備、配套項目集中簽約合肥。

小結

歷經數載，合肥已被列為全國9大集成電路集聚發展基地之一及全國14個集成電路產業重點發展城市之一，2019年國家發展改革委公布第一批66個國家級戰略性新興產業集群名單，合肥市集成電路產業集群入列。

如今，由于長鑫存儲、晶合集成、奕斯偉、康芯威等一眾企業取得階段性成果，合肥將進一步吸引更多集成電路產業企業/項目加速落戶，推動集成電路產業集群進一步發展壯大。