行業資訊
KLEVV科賦全新CRAS C700 RGB NVMe M.2 SSD 和電競內存條將于臺北國際電腦展盛大展出
艾思科將再次于臺北南港展覽館- M0619a展出旗下科賦的最新系列產品,即將上市的RGB PCIeM.2 SSD固態硬盤和內存條。
2019世界半導體大會在南京召開，“創新協作、世界同芯”為主題
2019半導體大會同期舉辦展覽會規模達到15000平方米，有芯片設計區、晶圓制造區、封裝測試區、半導體設備和材料區、政府機構區、產業園區等幾大區域。
“芯存”智慧未來｜佰維與你相約臺北COMPUTEX 2019
COMPUTEX展將于5月28日-6月1日在臺北世貿一館舉辦，佰維將攜旗下全系列產品：工控SSD、嵌入式芯片、存儲卡、內存以及客制化存儲服務等參展。
北京君正擬作價72億元收購存儲芯片公司北京矽成 明起復牌
同時，公司擬采取詢價方式向不超過5名符合條件的特定投資者非公開發行股份募集配套資金不超15億元，用于支付此次交易的部分現金對價、投入標的資產的項目建設。
三星3nm工藝領先臺積電1年領先Intel 3年 未來進軍1nm
三星、臺積電也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工藝了，其中在3nm節點上臺積電也投資了200億美元建廠，只不過他們并沒有詳細介紹過3nm工藝路線圖及技術水平。
長江存儲8月將宣布Xtacking 2.0閃存技術
預計長江存儲到年底擴張達至少60K/m的投片量，與其他競爭者動輒200K/m以上的產能并不算大，但預估NAND Flash市場價格仍會受到一定沖擊，進而導致跌價趨勢持續。
搭載Helio P90處理器OPPO手機下首發 有助聯發科營收
中國手機品牌 OPPO 首發搭載聯發科 Helio P90 處理器的 Reno Z 機款，預計將在下個月正式上市。市場預計，這對于接下來聯發科的營收將會有所助益。
SOI生成方式演進，這項技術呼聲最高
所謂SOI技術是由Si晶圓透過特殊氧化反應，使氧化層(Buried Oxide)形成于Si層與Si晶圓間，最終產生Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate結構。
郭明錤看好神盾屏幕下光學指紋識別，H2 將供貨 vivo、華為
預期神盾將分別在今年中和第四季取得 vivo 和華為的屏幕下光學指紋識別訂單，原因包含神盾已出貨三星屏幕下指紋，累積了解決品質問題的經驗。
臺積電核準新臺幣1217 億元預算，擴充先進制程產能
臺積電董事會昨核準資本預算達約新臺幣1217.81億元，做為升級并擴充先進制程產能、轉換部分邏輯制程產能為特殊制程產能、研發資本預算與經常性資本預算等。
