日前，國內模擬芯片設計廠商上海川土微電子有限公司（以下簡稱“川土微電子”）完成數千萬A輪融資。

資料顯示，川土微電子成立于2016年5月，是一家模擬芯片設計企業，主要為工業、行業級客戶提供模擬芯片產品與IP服務，目前擁有衛星導航專用射頻芯片和隔離器芯片兩條核心產品線。該公司創始人陳東坡是國內首批射頻芯片研發人員，在模擬與射頻芯片設計領域有著多年的經驗積累。

這次川土微電子的A本輪融資由中匯金領投，Pre-A輪獨家投資方磐霖資本跟投。陳東坡向媒體表示，本輪融資資金將用于隔離器系列產品的研發和量產以及后續規劃產品線的預研。

近年來，受益于智能手機和汽車電子等下游應用市場，國內模擬IC需求上漲，隨著未來汽車電動化及5G通訊等應用領域的發展，國內模擬IC市場仍將呈現較高成長性。

然而，目前國內模擬IC市場被TI、ADI、英飛凌等國際廠商占據了絕大部分份額，國產芯片自給率較低，模擬IC的國產替代顯得尤為重要，川土微電子完成融資有望提升自身技術，推動國產模擬IC發展。