2019年5月17日，2019世界半導體大會•高峰論壇和創新峰會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。本屆大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院，江蘇省工業和信息化廳以及南京江北新區管理委員會聯合主辦。賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、南京軟件園以及南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大會以“創新協作、世界同芯”為主題，南京市人民政府市長藍紹敏，工業和信息化部總經濟師王新哲，中國電子信息產業發展研究院院長盧山，中國半導體行業協會副理事長于燮康，以及美國信息產業機構（USITO）總裁ChristopherMillward分別為大會致辭。中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士、IEEELifeFellow施敏，全球物聯網標準組織(OCF)執行董事JohnJoonhoPark，SOI產業聯盟理事長兼執行董事CarlosMazure，中國電子信息產業集團有限公司副總經理陳錫明以、臺積電（中國）有限公司總經理羅鎮球、南京市委常委、江北新區黨工委副書記羅群、清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業協會副理事長魏少軍、SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍、瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光、新思科技中國區副總經理沈莉、日月光集團副總經理郭一凡、EATON亞太區研發總監鄭大為、希烽光電創始人兼CEO潘棟、阿里巴巴IOT首席硬件架構師陳苑鋒、嘉楠科技創始人、董事長兼首席執行官張楠賡、云天勵飛聯合創始人兼首席科學家王孝宇發表主題演講。

中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士、IEEELifeFellow施敏給我們分享了浮柵存儲器技術與演進發展趨勢。施敏院士回顧了他本人發明浮柵結構非揮發性存儲器的具體過程，講述了浮柵存儲器的工作原理、優點和隨后的發展歷程，詳細介紹了浮柵存儲器的廣泛的應用和對經濟社會發展的深遠影響，分析了浮柵存儲器在尺寸微縮過程中面臨的挑戰以及各類新型非易失存儲器的優點和前景。

全球物聯網標準組織(OCF)執行董事JohnJoonhoPark對全球物聯網的標準組織現狀與戰略發表了主題演講，目前已經有越來越多的設備接入互聯網，并且這一趨勢未來仍將持續下去。物聯網進入以基礎性行業和規模消費為代表的第三次發展浪潮，5G、低功耗廣域網等基礎設施加速構建，數以萬億計的新設備將接入網絡并產生海量數據，人工智能、邊緣計算、區塊鏈等新技術加速與物聯網結合，應用熱點迭起，物聯網迎來跨界融合、集成創新和規模化發展的新階段。

SOI產業聯盟理事長兼執行董事CarlosMazure帶來《智能互聯的智慧解決方案》的主題演講。CarlosMazure指出物聯網、人工智能等革命性的技術將使人類邁入一個新的階段。在人與人充分融合的同時，每一個個體的選擇得到了更加充分的保障。一個更加美好的時代——智慧時代，正向我們走來。

中國電子信息產業集團有限公司副總經理陳錫明就《以生態促進共贏，推動半導體產業創新發展》發表主題演講。他指出產學研合作以及跨界應用正在成為開放協同創新的重要抓手，推動產業生態體系的建設，培育形成一批擁有自主知識產權、知名品牌和市場競爭力強的骨干企業群，形成全國一盤棋的發展合力，實現創新驅動發展，搶占產業發展制高點，重構全球半導體產業格局。

臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球先生為我們帶來《集成電路的發展目標》的主題演講，他指出技術和創新正在引發新一輪的產業變革。當前全球集成電路產業正處于技術變革時期，摩爾定律推進速度已大幅放緩，集成電路技術發展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉變，5G通信、人工智能以及量子計算等新興領域的應用為全球集成電路產業發展不斷提供新動力。

南京市委常委、江北新區黨工委副書記羅群在會上發表了《“芯片之城”發展愿景》的主題演講，他強調江北新區作為南京市集成電路產業發展的集聚區，更是擁有得天獨厚的產業發展優勢，前景十分廣闊。目前江北新區正在積極推動“芯片之城”的發展，進一步打造集成電路千億級產業集群。

隨后半導體行業知名企業高層，就應用熱點和市場機遇進行深入交流。清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業協會副理事長魏少軍教授講到自己對芯片產品創新的認識；SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍對全球集成電路產業面臨全新的格局和形式進行了剖析；瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光分享了萬物互聯時代下，終端計算的非凡價值；新思科技中國區副總經理沈莉指出要從芯片到軟件共建產業新生態；日月光集團副總經理郭一凡介紹了異質系統集成技術；EATON亞太區研發總監鄭大為和希烽光電創始人兼CEO潘棟就精密制造業電能質量和硅光技術進行了分享；隨后阿里巴巴IOT首席硬件架構師陳苑鋒，嘉楠科技創始人、董事長兼首席執行官張楠賡，云天勵飛聯合創始人兼首席科學家王孝宇帶來AI領域的分享。

會議最后揭曉了“第十三屆(2018年度)中國半導體創新產品和技術項目的評選結果”，中國半導體行業協會常務副秘書長宮承和宣讀了文件。大會同期還將舉辦展覽會，展覽會占地規模達到15000平方米，將會有芯片設計區、晶圓制造區、封裝測試區、半導體設備和材料區、政府機構區、產業園區等幾大區域，將對現今最新技術及產品進行展示，呈現一場視覺饕餮盛宴。