SemiW半導體世界2021年據太倉城廂消息，7月30日下午，高端芯片項目專場集中簽約儀式在蘇州太倉城廂鎮舉行，現場共簽約5個項目，總投資超14億元。

圖片來源：太倉城廂

其中涉及線路板、芯片等領域的部分項目如下：

中淳電子元器件及設備裝備項目

注冊資本2億元，總投資10億元。該項目主要從事研發、制造柔性線路板等新型電子元器件及設備、裝備。達產后，預計實現年產值超6億元，年稅收超3000萬元。

煋邦智能芯片項目

注冊資本8000萬元，總投資3億元。該項目主要為國內民爆企業提供國內最先進的數碼電子雷管技術、設備及系統平臺整體服務。達產后，預計實現年產值超2.5億元，年稅收超2200萬元。

5G液態金屬導熱片項目

注冊資本1000萬元，總投資3000萬元。該項目主要從事5G液態金屬導熱片，柔性導電材料研發設計與產業化。達產后，預計實現年產值超3000萬元，年稅收超300萬元。