SemiW半導(dǎo)體世界2021年9月27日消息，安徽安芯電子科技股份有限公司（以下簡稱“安芯電子”）科創(chuàng)板上市申請獲受理。

資料顯示，安芯電子成立于2012年10月，主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體芯片、功率器件和半導(dǎo)體關(guān)鍵材料膜狀擴散源的設(shè)計制造與銷售。芯片產(chǎn)品涵蓋快速恢復(fù)二極管（FRD）芯片、外延式快速恢復(fù)二極管（FRED）芯片、瞬態(tài)抑制二極管（TVS）芯片、超高壓整流二極管芯片、穩(wěn)壓二極管（Zener）芯片、標(biāo)準(zhǔn)整流二極管（STD）芯片等6大系列全規(guī)格品種；功率器件產(chǎn)品主要包括功率二極管、整流橋、大功率器件等多規(guī)格產(chǎn)品。膜狀擴散源產(chǎn)品涵蓋膜狀磷擴散源、膜狀硼擴散源、中性隔離膜等多個系列產(chǎn)品。

其中，功率半導(dǎo)體芯片是該公司的核心業(yè)務(wù)，致力于功率半導(dǎo)體芯片中FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等產(chǎn)品的設(shè)計制造。據(jù)招股書介紹，目前，安芯電子擁有3條4英寸高品質(zhì)芯片生產(chǎn)線，可達(dá)到年產(chǎn)470萬片F(xiàn)RD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD等芯片的專業(yè)產(chǎn)能規(guī)模；在建1條5英寸自動化先進(jìn)生產(chǎn)線，設(shè)計產(chǎn)能為360萬片/年。

招股書指出，安芯電子主營業(yè)務(wù)總體涉及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、部分關(guān)鍵原材料研發(fā)制造等核心環(huán)節(jié)，單純就產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)而言，公司經(jīng)營屬于IDM模式，其中：公司所有芯片產(chǎn)品全部由自身完成芯片設(shè)計和晶圓制造；在芯片銷售環(huán)節(jié)，公司產(chǎn)出的芯片中僅有約10%用于自身封裝測試業(yè)務(wù)，其余約90% 直接銷售給外部一線專業(yè)封裝測試制造公司。因此，公司雖然在產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)方面呈現(xiàn)IDM經(jīng)營模式，但公司的核心業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計制造和銷售。

根據(jù)招股書，安芯電子2018年-2021年1-3月的營業(yè)收入分別為1.46億元、1.78億元、2.57億元、8665.12萬元；歸母凈利潤分別為1774.55萬元、350.54萬元、4539.52萬元、2162.12萬元；研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為7.43%、7.81%、6.58%、6.54%。

圖片來源：安芯電子招股書

這次安芯電子擬首次公開發(fā)行股票不超過1013.90萬股，募集資金3.95億元，所募集資金扣除發(fā)行費用后將投資于高端功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)制造項目、研發(fā)中心提升建設(shè)項目、補充流動資金。

圖片來源：安芯電子招股書

其中，高端功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)制造項目總投資2.23億元，將在現(xiàn)有產(chǎn)線基礎(chǔ)上，建設(shè)年產(chǎn)360萬片的高端功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片。項目建成達(dá)產(chǎn)后可提升芯片產(chǎn)能，進(jìn)一步提高公司銷售規(guī)模和整體盈利水平。

發(fā)展規(guī)劃方面，招股書顯示，安芯電子堅持以芯片業(yè)務(wù)為核心，以封裝測試和半導(dǎo)體關(guān)鍵材料為兩翼的業(yè)務(wù)布局，持續(xù)不斷發(fā)展現(xiàn)有芯片業(yè)務(wù)，并緊盯技術(shù)發(fā)展趨勢和市場動向，拓寬產(chǎn)品種類，打造分立器件芯片高端品牌；同時，持續(xù)優(yōu)化封裝測試業(yè)務(wù)和膜狀擴散源業(yè)務(wù)，強化市場拓展和技術(shù)研發(fā)，提升業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利水平。

“公司將專心致力于半導(dǎo)體科技事業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展，努力發(fā)展成為行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及元器件制造商。”安芯電子在招股書中表示。