三星投建新NAND Flash生產(chǎn)線
半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年6月1日，三星電子 (Samsung Electronics) 宣布，將在京畿道平澤工業(yè)園區(qū)投建先進的NAND Flash閃存生產(chǎn)線。該擴建工程于今年5月開始，將為2021年下半年大規(guī)模生產(chǎn)三星的尖端V-NAND存儲器鋪平道路。
據(jù)三星官方消息指出，新工廠位于韓國平澤2號線內(nèi)，計劃于2021年2月量產(chǎn)，將專門用于制造三星最先進的V-NAND存儲器。雖然官方暫未公布具體投資金額，但業(yè)界推測該新NAND生產(chǎn)線的投資規(guī)模，或?qū)⑦_到8萬億韓元。
集邦咨詢（TrendForce）半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)分析師認(rèn)為，三星持續(xù)對NAND Flash增加資本支出，除了維持產(chǎn)品競爭力，也鞏固未來市占份額。三星該新廠的建置也將使該公司的內(nèi)部產(chǎn)能配置 (between DRAM and NAND Flash) 更有彈性。
至于三星建新廠是否會對市場價格造成影響，集邦咨詢則維持原先預(yù)測，長期的NAND Flash價格趨勢恐將持續(xù)走弱。
中芯國際科創(chuàng)板上市新進展
上個月，中芯國際宣布擬首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）股票并在科創(chuàng)板上市，隨后進入上市輔導(dǎo)階段，本月初其科創(chuàng)板上市事宜迎來重要進展。
半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年6月1日，上海證券交易所信息顯示，中芯國際科創(chuàng)板上市申請獲受理。根據(jù)招股書，中芯國際本次擬向社會公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權(quán)之前），擬募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。
上海證券交易所官網(wǎng)顯示，6月4日中芯國際科創(chuàng)板上市IPO已進入問詢環(huán)節(jié)，距離其首發(fā)申請獲受理僅間隔3天，刷新了科創(chuàng)板審核紀(jì)錄。
寒武紀(jì)、敏芯微科創(chuàng)板IPO過會
半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年6月2日，科創(chuàng)板上市委2020年第33次、34次審議會議結(jié)果分別顯示，同意中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀(jì)”）和蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“敏芯微”）發(fā)行上市（首發(fā)）。
寒武紀(jì)成立于2016年3月，主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。本次申請科創(chuàng)板上市，寒武紀(jì)擬發(fā)行股份不超過4010.00萬股，擬募集資金總額28.01億元，扣除發(fā)行費用后將用于投資新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目以及補充流動資金。
敏芯微成立于2007年，是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司，目前主要產(chǎn)品線包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。敏芯微此次發(fā)行擬募集資金7.07億元，扣除發(fā)行費用后將用于MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項目、MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項目、MEMS傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目以及補充流動資金。
紫光集團增資擴股引戰(zhàn)投
半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年6月3日，紫光股份發(fā)布公告，公司間接控股股東紫光集團有限公司（以下簡稱“紫光集團”）、紫光集團全體股東清華控股有限公司（以下簡稱“清華控股”）和北京健坤投資集團有限公司（以下簡稱“健坤投資”）與重慶兩江新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司（以下簡稱“兩江產(chǎn)業(yè)集團”）四方于6月3日共同簽署《合作框架協(xié)議》，清華控股和健坤投資擬引入重慶兩江新區(qū)管委會指定的兩江產(chǎn)業(yè)集團或其關(guān)聯(lián)方對紫光集團進行增資擴股。
根據(jù)《合作框架協(xié)議》，紫光集團的全體股東清華控股和健坤投資雙方擬同意紫光集團增資擴股，引入重慶兩江新區(qū)管委會指定的兩江產(chǎn)業(yè)集團或其關(guān)聯(lián)方。最終清華控股、健坤投資、兩江產(chǎn)業(yè)集團或其關(guān)聯(lián)方三方各持有紫光集團三分之一股權(quán)。
據(jù)了解，這是紫光集團自2010年3月進行股份改革，引入健坤投資集團增資后的又一次戰(zhàn)略增資。兩江產(chǎn)業(yè)集團是經(jīng)重慶市人民政府批準(zhǔn)設(shè)立的并由兩江新區(qū)管委會全資持有的大型國有企業(yè)，此次將兩江產(chǎn)業(yè)集團作為新的戰(zhàn)略投資人引入紫光集團，將大幅度增強紫光集團的資金實力，降低資產(chǎn)負(fù)債率，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。
上海新陽半導(dǎo)體項目簽約合肥
半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年6月2日，上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司半導(dǎo)體第二生產(chǎn)基地項目在合肥新站高新區(qū)招商項目集中簽約暨重點項目集中開工動員會上正式簽約。
根據(jù)上海新陽此前發(fā)布的公告，該項目占地115畝，主要從事用于芯片制程使用的關(guān)鍵工藝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。一期投資約3億元，占地50畝，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)15000噸超純化學(xué)材料產(chǎn)品(其中：芯片銅互連超高純電鍍液系列產(chǎn)品4500噸；芯片高選擇比超純清洗液系列產(chǎn)品8500噸；芯片高分辨率光刻膠系列產(chǎn)品500噸；芯片級封裝與集成電路傳統(tǒng)封裝引線腳表面處理功能性化學(xué)材料1500噸)的生產(chǎn)能力。
在投資金額方面，根據(jù)上海新陽當(dāng)時公告，該項目總投資約6億元人民幣，不過，從現(xiàn)場流出的海報來看，在此次簽約中，該項目投資金額顯示為7億元，這意味著，上海新陽或增加了合肥新站高新區(qū)半導(dǎo)體第二生產(chǎn)基地項目的投資金額。
兆易創(chuàng)新43億元定增結(jié)果出爐
半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年6月4日，兆易創(chuàng)新披露非公開發(fā)行股票發(fā)行結(jié)果顯示，本次發(fā)行的新增股份已于2020年6月3日在中國證券登記結(jié)算有限責(zé)任公司上海分公司辦理完畢登記托管及限售手續(xù)。
公告稱，兆易創(chuàng)新本次向新加坡政府投資有限公司 （GIC Private Limited）、葛衛(wèi)東、畢永生、博時基金管理有限公司以及青島城投科技發(fā)展有限公司5家發(fā)行對象實際發(fā)行數(shù)量為21219077股，募集資金總額為43.24億元。
本次發(fā)行完成后，兆易創(chuàng)新前十名股東持股情況也發(fā)生改變，其中葛衛(wèi)東持股比例將從3.06%提升至4.48%，將成為其第五大股東，新加坡政府投資有限公司持股比例2.17%，將成為其第九大股東。國家大基金仍為兆易創(chuàng)新第二大股東，但持股比例從此前的8.72%降至8.33%。
根據(jù)定增預(yù)案，兆易創(chuàng)新此次募集資金凈額將用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金。其中DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目方面，兆易創(chuàng)新通過該項目研發(fā)1Xnm級（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術(shù)，設(shè)計和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。
