日前，材料廠商鼎龍股份發布公告，旗下全資子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司（以下簡稱“鼎匯微電子”）擬通過增資擴股引入戰略投資者——湖北省高新產業投資集團有限公司（以下簡稱“湖北高投集團”）。

公告顯示，為深化鼎匯微電子CMP拋光墊項目的下游市場拓展需求及未來業務發展需求，提升公司CMP 拋光墊產品的品牌影響力及拓寬項目融資渠道，鼎匯微電子擬引入國有大型投資公司資本，以增資擴股的方式引入戰略股東湖北高投集團。

湖北高投集團以鼎匯微電子投資前估值7.5億元的價格向其增資3000萬元，其中400萬元計入鼎匯微電子注冊資本，余下2600萬元計入鼎匯微電子資本公積。本次增資完成后，湖北高投集團持有鼎匯微電子3.85%的股份比例，鼎匯微電子注冊資本共計增加400萬元。

公告介紹稱，鼎匯微電子是鼎龍股份利用首發超募資金于2015年12月投資設立，投入首發超募資金1億元用于實施集成電路芯片拋光工藝材料的產業化一期項目。2017年7月，鼎龍股份再投入7600萬元募集資金，繼續由鼎匯微電子實施“集成電路芯片（IC）拋光工藝材料的產業化二期項目”。

截至2018 年12月，用于上述項目的首發超募資金及非公開募集資金已經全部使用完畢，集成電路芯片一二期項目已經建設完成并投產使用。公告顯示，鼎匯微電子2018年營業收入為16.57萬元，凈利潤為-471.78萬元；2019年第一季度營業收入為41.56萬元，凈利潤為-281.62萬元。

這次的戰略投資方——湖北高投集團成立于2005年，注冊資本7.2億元，總資產80多億元。該公司是經湖北省政府同意，由湖北省科技廳聯合襄陽、宜昌、黃石、鄂州葛店四個高新區共同發起成立，目前湖北省國資委持有其58.33%股份。

據官網介紹，湖北高投集團先后累計組建了50多支不同定位的股權投資基金，累計投資支持了近300多家創業企業，已投項目中有20多家企業通過IPO、借殼及并購等方式成功上市，40多家企業完成新三板掛牌。

值得一提的是，此次湖北高投集團投資鼎匯微電子也有意推動又一家企業IPO。雙方簽署的協議核心條款之一顯示，若鼎匯微電子未能在2022年12月31日之前申報科創板的材料，并獲得上交所的受理，湖北高投集團將有權要求原股東鼎龍股份進行股份回購。

核心條款還指出，若鼎匯微電子發生重大環保事故或安全生產事故，嚴重影響公司生產經營或成為公司IPO實質性障礙的；或鼎匯微電子、鼎龍股份因違反法律法規而遭受重大行政處罰或刑事處罰，以致鼎匯微電子IPO目的無法實現或使甲方的利益遭受重大損失的，湖北高投集團也有權要求原股東鼎龍股份進行股份回購。

可見，推動鼎匯微電子在科創板上市，是湖北高投集團與鼎龍股份此番達投資成協議的重要目標。

鼎龍股份表示，此次交易旨在進一步調整鼎匯微電子的股權結構，深化CMP拋光墊項目的下游市場拓展需求及未來業務發展需求，提升公司拋光墊產品的品牌影響力及拓寬項目融資渠道。本次股份增資后，鼎匯微電子將獲得融資資金保障項目后續需求，將進一步充實其現金儲備，為后續重點研發及市場拓展工作提供資金保障。

據了解，CMP即化學機械拋光（Chemical-MechanicalPlanarization），是在晶圓制造過程中使用化學及機械力對晶圓進行平坦化處理的過程。相關數據顯示，CMP材料在半導體材料中整體占比高達7%，其中拋光墊在CMP材料中的價值量占比約60%。目前為止，我國集成電路制造環節所使用的CMP拋光墊幾乎100%依賴進口，國產化勢在必行。

鼎龍股份于2015年投資設立鼎匯微電子并正式啟動CMP產業化項目，據其2018年年報顯示，其CMP拋光墊已經實現銷售，并獲得了多家主流客戶的認證和訂單。

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