SemiW半導體世界2021年據芯馳科技官微消息，7月26日消息，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資，本輪融資將主要用于更先進制程芯片的研發。

消息指出，本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯合領投，中銀國際、上海科創基金、張江浩珩等新股東跟投；經緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續加碼，寧德時代也通過晨道資本持續重倉加注。投中資本及凡卓資本擔任本輪融資財務顧問。

據介紹，芯馳科技公司于2018年成立，是一家本土汽車芯片企業，主營業務有智能座艙、中央網關、自動駕駛、高可靠MCU等。2021年3月份在“缺芯潮”背景下實現了百萬片/年的訂單；2021年4月發布了全系車規芯片的升級款，性能進一步提升；7月初，芯馳科技推出全開放自動駕駛平臺UniDrive。