行業(yè)資訊
臺(tái)積電看俏！日本打韓爭(zhēng)芯片龍頭 傳三星7納米制程受阻
日本對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料加強(qiáng)出口管制，重創(chuàng)韓國(guó)科技業(yè)，在日本政府7月4日加強(qiáng)管制對(duì)韓出口后，不知供應(yīng)何時(shí)才能恢復(fù)正常。
新存儲(chǔ)器技術(shù)時(shí)代開啟，應(yīng)材推出新存儲(chǔ)器大量生產(chǎn)技術(shù)
新型存儲(chǔ)器中，包括MRAM、ReRAM與PCRAM等將提供獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。但是，這些存儲(chǔ)器所采用的新材料，為大量生產(chǎn)帶來了相當(dāng)程度的挑戰(zhàn)。
因日本斷供原材料 三星推出7納米芯片或延遲
為三星最新、最尖端芯片制造項(xiàng)目提供光刻膠化學(xué)品的三家主要供應(yīng)商 東京應(yīng)化工業(yè)(Tokyo Ohka Kogyo)、信越化學(xué)(Shin-Etsu Chemical)和JSR 向日經(jīng)新聞（Nikkei）表示，在7月4日日本出臺(tái)新的管制
傳比特大陸向臺(tái)積電下7納米大單 金額或超3億美元
供應(yīng)鏈人士消息指出，比特大陸已向臺(tái)積電7納米制程下了3萬片訂單，可能影響下半年產(chǎn)能。
華瀾微擬終止新三板掛牌 或欲登科創(chuàng)板？
華瀾微已于7月8日召開董事會(huì)審議通過了《關(guān)于申請(qǐng)公司股票在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌的議案》等相關(guān)議案。
蘋果準(zhǔn)備在兩年內(nèi)“剪掉劉海” 采用全屏指紋識(shí)別
他認(rèn)為蘋果計(jì)劃會(huì)在2020年推出一款沒有劉海或人臉識(shí)別功能的新款iPhone。
中興和紫光展銳再攜手 國(guó)產(chǎn)新機(jī)海外上市
這也是展銳首款支持人工智能應(yīng)用的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)高性能AI運(yùn)算與應(yīng)用，還重點(diǎn)提升了攝像頭的處理能力，可提供更好的拍照體驗(yàn)。
李培瑛：DRAM市況漸回溫，日韓爭(zhēng)議未來幾周是關(guān)鍵
因?yàn)槿毡緦?duì)韓國(guó)管制的原料在半導(dǎo)體制程中極其關(guān)鍵，而且也幾乎沒有取代方案，因此未來幾周的發(fā)展將會(huì)是事件發(fā)展的關(guān)鍵。
聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收年增3.77%
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科累計(jì)2019年第2季營(yíng)收為615.64億元，較第1季增加約16.8%，也較2018年的604.81億元成長(zhǎng)1.7%。
這一次，聯(lián)發(fā)科想要連接一切！
聯(lián)發(fā)科確實(shí)是全球主要的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，除此之外，聯(lián)發(fā)科一直在家電、安防等其他應(yīng)用領(lǐng)域都有很深的布局，近幾年聯(lián)發(fā)科已然開始發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
英特爾發(fā)力先進(jìn)芯片封裝 一口氣公布三項(xiàng)全新技術(shù)
英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用。
江波龍與得一微達(dá)成全面戰(zhàn)略合作，推動(dòng)中國(guó)存儲(chǔ)生態(tài)發(fā)展
自2007年起，江波龍就與得一微（前身為硅格半導(dǎo)體）在U盤、存儲(chǔ)卡領(lǐng)域展開合作，并陸續(xù)擴(kuò)展到嵌入式存儲(chǔ)、SATA接口的SSD固態(tài)存儲(chǔ)等，不斷深入到各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。
手機(jī)屏下指紋：LCD或沖擊OLED市場(chǎng)
京東方在7月2日深交所互動(dòng)易平臺(tái)上回答投資者提問時(shí)表示： 公司屏下指紋和屏幕發(fā)聲技術(shù)目前有幾種解決方案，部分方案已有相應(yīng)樣品，產(chǎn)品化方案目前與終端品牌客戶持續(xù)溝通中。
340億美元！IBM百年歷史中最大收購案誕生
尋求硬件及咨詢業(yè)務(wù)的多元化，增加高利潤(rùn)產(chǎn)品和服務(wù)。此次交易不僅是IBM有史以來最大的一次并購，也是美國(guó)科技史上第三大交易。
高通發(fā)布驍龍215：4核A53架構(gòu)、性能提升50%
驍龍215采用64位架構(gòu)，28nm工藝，CPU為4核Cortax A53，主頻1.3GHz，號(hào)稱性能比前一代（驍龍210）快了50%。GPU升級(jí)為Adreno 308，性能提升了28%。
聯(lián)發(fā)科推出新一代i700 AIoT平臺(tái)，2020年起對(duì)外供貨
聯(lián)發(fā)科推出具高速AI邊緣運(yùn)算能力，可快速達(dá)成影像識(shí)別的AIoT i700平臺(tái)。藉由i700，能廣泛應(yīng)用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等領(lǐng)域。
思科28.4億美元并購光學(xué)元件制造商
網(wǎng)通大廠思科（Cisco）也將以每股70美元的價(jià)格，總計(jì)約28.4億美元收購光學(xué)元件制造商Acacia Communications。
亞光科技擬設(shè)立合資公司 主攻微波射頻芯片
刁睿士具備國(guó)內(nèi)頂尖射頻芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)的管理經(jīng)驗(yàn)，曾為某研究所某專業(yè)部微波芯片領(lǐng)域負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)微波芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。
6家已受理、4家籌備中 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)扎堆科創(chuàng)板
上海科創(chuàng)板已受理了142家企業(yè)提交的IPO申請(qǐng)，其中包括十多家集成電路相關(guān)企業(yè)，涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，在所有已受理的集成電路企業(yè)中，以設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量最
東芝停電帶動(dòng)NAND Flash價(jià)揚(yáng)，存儲(chǔ)器模組廠看好下半年成長(zhǎng)
威剛科技初估，NAND Flash價(jià)格將調(diào)漲10%至15%；另一存儲(chǔ)器模組廠十銓科技也認(rèn)為不論DRAM或NAND Flash，下半年都將有很大的成長(zhǎng)空間。
宏旺半導(dǎo)體ICAMX LPDDR4X 8GB 為高密度高帶寬移動(dòng)設(shè)備存儲(chǔ)而生
宏旺半導(dǎo)體應(yīng)市場(chǎng)所需，推出了LPDDR4X 8GB的RAM解決方案，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，滿足智能手機(jī)、平板電腦、超薄筆記本等移動(dòng)設(shè)備對(duì)于越來越高的密度和帶寬要求。
金泰克X3 RGB——AMD X570新平臺(tái)好搭檔
金泰克X3 RGB通過了微星、華碩、技嘉、華擎四大主板廠商的認(rèn)證，支持四家主板燈效無線同步聯(lián)動(dòng)，可以通過軟件調(diào)節(jié)出豐富多彩的燈效模式和燈光顏色。
芝奇推出為AMD Ryzen 3000系列平臺(tái)優(yōu)化RGB DDR4內(nèi)存
芝奇國(guó)際推出Trident Z Neo 焰光戟RGB DDR4內(nèi)存，此系列專為AMD Ryzen 3000系列CPU及X570主板平臺(tái)優(yōu)化，首發(fā)規(guī)格最高至DDR4-3600 CL14的超高速度，提供玩家組裝AMD新世代平臺(tái)的絕佳內(nèi)存選擇。