行業資訊
日本對韓限制出口半導體材料，臺積電或將收益
日本經濟產業省于2019年7月1日宣布對韓國出口審查管制，將韓國自外匯出口貿易法令(所謂白色國家)名單刪除，并于2019年7月4日對出口至韓國的OLED面板表層防護(PI)材料氟聚酰亞胺(Fluor
FOD指紋識別技術大熱，但為何攻不下LCD機種？
歐菲科技(Ofilm)在2019年6月29日對外公告，南昌市產盟投資管理有限公司同意先支付10億元人民幣預付款，以增資或持股轉讓之法持有歐菲集團內的相關公司股權，對近日陷入資金鏈困境的
超微新芯片賣缺貨 臺積電7納米大單接不完
超微（AMD）采用臺積電7納米制程生產的新一代電腦中央處理器（CPU） Ryzen 3000 系列本月初開賣后不到十天，日、韓市占率已超過龍頭英特爾，亞馬遜網站也傳出缺貨，更出現實體店面排
臺積電3納米廠通過審議 最快2022年底量產
根據臺灣地區內政部的公告，晶圓代工龍頭臺積電在新竹寶山的都市變更計劃，已經正式獲得審議通過。這象征著繼臺積電在南科興建的5納米產線之后，更加先進的3納米制程即將來到，
韓媒：SK海力士已開始測試國產高純度氟化氫
近期，日本對韓國提出貿易制裁，令韓國業者傷透腦筋。據報導，韓國第二大存儲器芯片大廠SK海力士(SK Hynix)已開始測試從國內采購的高純度氟化氫，以應對日本的半導體材料供應禁令
搶攻5G電競商機，高通推Snapdragon 855 Plus移動平臺
搶攻高階移動電玩市場商機！移動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布，推出先前旗艦型處理器 Snapdragon 855 的升級版──高通 Snapdragon855 Plus 移動平臺，企圖以優化的速度、強化性能，
華為進軍電視領域！榮耀智慧屏即將發布
7月15日下午，榮耀召開新品類溝通會，宣布新品類的首款產品 榮耀智慧屏 將在8月上旬正式發布。榮耀總裁趙明表示，作為一個年輕的科技品牌，榮耀不會做傳統電視，而是打破常規來
臺積7納米強 下半年滿載
雖然中美貿易摩擦尚未落幕，日韓紛爭為存儲器市場帶來新變量，但晶圓代工龍頭臺積電才剛與客戶敲定的下半年訂單傳出好消息，包括蘋果A13應用處理器開始投片，超微擴大Zen 2架構處
比特大陸 放棄美國數據中心項目
美國連線雜志（WIRED）網站報導，大陸加密貨幣挖礦機生產巨頭比特大陸已在2019年1月時放棄此前宣布的美國德州數據中心項目，主因是2018年的比特幣價格大跌。比特大陸在2018年7月時曾
臺積電降低供應鏈風險，鼓勵供應商分散生產
日本加強管制 3 項關鍵電子材料出口南韓，可能重創南韓半導體與面板產業，引發各界對供應鏈風險的重視。臺積電為降低供應鏈風險，鼓勵供應商分散生產廠區。日本與南韓因前征用
DRAM現貨價漲 后市還待觀察
日本對南韓實施限制三項電子關鍵材料出口，引起后續材料恐短缺疑慮，激勵DRAM與NAND Flash現貨價應聲上漲，帶動南亞科、旺宏、華邦電等存儲器族群昨股價帶量上漲，這是存儲器史上第
立創商城喜獲A輪2.5億元融資，由紅杉資本、鐘鼎資本聯合完成
導讀：北京時間7月15日，中國領先的現貨元器件交易平臺立創商城宣布完成A輪2.5億元融資，本輪投資由紅杉資本中國基金（Sequoia Capital China）和鐘鼎資本（Eastern bell Capital）共同完成。
第三代半導體廠商天科合達擬終止新三板掛牌
日前，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱 天科合達 ）發布公告稱，根據公司經營發展需要及長期戰略發展規劃，經慎重研究決定，擬申請公司股票在全國中小企業股份轉讓系
小米投資芯原微電子 持股6.25%
今年3月，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱 芯原微電子 ）向上海證監局遞交了擬在科創板上市的輔導備案申請，日前上海證監局披露了芯原微電子的輔導工作進展報告。報
半導體設備廠商芯源微闖關科創板
科創板受理工作仍在如火如荼地進行中。日前，上海證券交易所披露了沈陽芯源微電子設備股份有限公司（以下簡稱 芯源微 ）的科創板上市申請獲受理。招股書顯示，芯源微本次擬公開
約2.6億美元！紫光拋售所持日月光相關股份
7月12日，全球半導體封測大廠日月光投控發布了兩則公告，一則關于股份購買公告，一則關于增資公告，總交易金額約為2.6億美元。其中股份購買公告顯示，日月光投控代子公司日月光
運行內存RAM即將開啟LPDDR5時代 ICMAX繼續領航
距JEDEC固態技術協會發布LPDDR4運行內存標準，已經過去五年，今年2月份JEDEC正式發布了JESD209-5標準即LPDDR5的標準，真可謂 千呼萬喚始出來 。LPDDR5將以6400MT/s的速率運行，比第一版LPDDR4的
兩款可卷曲彎折的超薄柔性芯片發布 厚度均小于25微米
13日在浙江省杭州市召開的2019第二屆柔性電子國際學術大會上，柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為
臺積電降低供應鏈風險 鼓勵供應商分散生產
日本加強管制3項關鍵電子材料出口韓國，可能重創韓國半導體與面板產業，引發各界對供應鏈風險的重視。臺積電為降低供應鏈風險，鼓勵供應商分散生產廠區。日本政府自4日起加強管
存儲器漲價 威剛、十銓限量供貨
日本管制光阻劑等三大電子業關鍵耗材，在存儲器業掀起旋風，因應三星調升儲存型快閃存儲器（NAND Flash）報價，中國臺灣威剛、 十銓、群聯等業者，近期針對旗下固態硬盤（SSD）產品
多家IC設計企業扎堆科創板；思科28.4億美元收購Acacia；長電科技等上榜《財富》中國500強
湖南省人民政府消息顯示，7月6日長沙新一代半導體產業鏈建設合作交流暨集中簽約活動在湖南湘江新區舉行，現場集中簽約20個產業項目，簽約項目涉及半導體材料、芯片器件、智能制
英特爾發力先進芯片封裝 公布三項全新技術
SEMICON West 大會上，英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝技術的最新信息，并推出了將 EMIB 和 Foveros 技術相結合的創新應用，以及全新的全方位互連（ODI, Omni-Directional Intercon