自去年以來，半導體企業上市熱情高漲，日前又有一家企業走上IPO之路。

日前，中國證監會披露了無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”）首次公開發行并上市輔導備案信息，顯示芯朋微已于2019年3月22日與華林證券簽署上市輔導協議，并于3月25日在江蘇證監局進行了輔導備案。

資料顯示，芯朋微成立于2005年12月，是一家專業從事模擬及數模混合集成電路設計的Fabless企業，專注于開發綠色電源管理和驅動芯片，主要產品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，廣泛應用于智能家電、手機及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設備等領域。

值得一提的是，芯朋微于2014年掛牌新三板，2017年9月其向深圳創業板提交IPO招股書，但在時隔半年后的2018年3月，芯朋微向證監會申請撤回IPO申請文件。今年3月，芯朋微宣布將申請終止新三板掛牌，并擬再度沖刺IPO。6月4日，芯朋微正式從新三板退市。

年報顯示，2018年芯朋微實現營業收入3.12億元，同比增長13.78%；實現凈利潤5533.98萬元，同比增長16.54%；毛利率為37.75%；截至2018年12月31日日，其總資產為3.27億元，凈資產為2.61億元。

2018年芯朋微擁有研發人員104人，研發投入為4691.90萬元，同比增長8.66%，占銷售收入比重15.02%。報告顯示，2018年其采用高壓啟動及準諧振技術的標準電源系列產品實現了大規模的銷售增長；采用Neo-Switch 技術的移動數碼產品得到了完全驗證，已經量產。

據介紹，芯朋微在國內創先開發成功并量產了單芯片 700V、200V、100V 高低壓集成開關電源等產品，是國內智能家電、標準電源、移動數碼等行業電源管理芯片的重要供應商，終端客戶包括美的、中興通訊、飛利浦、創維、格力等國內外知名品牌。

上市輔導中期報告顯示，芯朋微目前正在積極落實募集資金投資項目。在前一次IPO申請中，芯朋微擬募集資金2.2億元，用于智能家居電源系統管理芯片開發及產業化、新型電機驅動芯片及模塊開發及產業化和研發中心建設項目。

IPO已成為半導體行業的熱門話題，今年年初博通集成已成功叩開A股大門，科創板IPO也正進行得如火如荼，如今芯朋微從新三板退市后再次啟動IPO是否可順利過會，則有待后續觀察。

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