行業(yè)資訊
28億元中科九微半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目年底完工
8月6日，記者在位于南充高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)的中科九微半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目建設(shè)基地看到，吊塔聳立，長(zhǎng)臂揮舞，各種機(jī)械滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，偌大的施工場(chǎng)地中央鋼架林立，近10棟廠房雛形
推進(jìn)FPGA發(fā)展 紫光國(guó)微擬對(duì)紫光同創(chuàng)增資
日前，紫光國(guó)微發(fā)布公告稱，擬對(duì)全資子公司西藏茂業(yè)創(chuàng)芯投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱 茂業(yè)創(chuàng)芯 ）增資1億元人民幣，以助力茂業(yè)創(chuàng)芯對(duì)參股子公司深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司（以下簡(jiǎn)
臺(tái)積電前研發(fā)處長(zhǎng)楊光磊加入中芯國(guó)際 任獨(dú)立非執(zhí)行董事
8月7日，晶圓代工廠中芯國(guó)際發(fā)布公告，宣布自2019年8月7日起，楊光磊博士獲委任為第三類獨(dú)立非執(zhí)行董事及薪酬委員會(huì)成員。公告介紹稱，楊光磊博士59歲，1981年畢業(yè)于國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)電
北方華創(chuàng)：高端裝備研發(fā)募投項(xiàng)目以14/7納米產(chǎn)品為主
針對(duì)今年年初北方華創(chuàng)公告稱擬定增募資投入高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，證監(jiān)會(huì)此前曾下發(fā)《關(guān)于請(qǐng)做好北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限
募資10億！這家半導(dǎo)體廠商科創(chuàng)板IPO獲受理
科創(chuàng)板再迎來(lái)一家半導(dǎo)體企業(yè)。8月7日晚，上交所正式受理北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 華峰測(cè)控 ）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。華峰測(cè)控原擬申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)板上市，后來(lái)宣布改道科創(chuàng)板
《中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》發(fā)布 集成電路被點(diǎn)名
近日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》（以下簡(jiǎn)稱《方案》）。方案指出，要建立以投資貿(mào)易自由化為核心的制度體系，建設(shè)具有國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的開
AMD發(fā)二代EPYC處理器：7nm工藝 支持PCIe 4.0
北京時(shí)間8月8日，AMD發(fā)布第二代EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器，帶來(lái)了一系列新特性。據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2018年AMD服務(wù)器市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)2.4%，首款EPYC處理器功不可沒(méi)。此時(shí)AMD發(fā)布EPYC二代，
傳華為海思正在為PC研發(fā)CPU/GPU，至少采用7nm工藝
報(bào)道稱，目前華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線，而海思近期又陸續(xù)在臺(tái)積電啟動(dòng)新的芯片開發(fā)量產(chǎn)計(jì)劃，顯示了華為內(nèi)部的芯片計(jì)劃，正試圖向外擴(kuò)
傳博通接近達(dá)成收購(gòu)賽門鐵克企業(yè)業(yè)務(wù)交易 價(jià)值約100億美元
北京時(shí)間8月8日早間消息，知情人士稱，博通就收購(gòu)賽門鐵克企業(yè)業(yè)務(wù)進(jìn)行深入談判，準(zhǔn)備收購(gòu)其企業(yè)業(yè)務(wù)。知情人士稱，賽門鐵克周四將會(huì)公布財(cái)報(bào)，在此之前可能會(huì)宣布交易，當(dāng)然談
韓媒：三星擬替換所有日產(chǎn)半導(dǎo)體材料防患于未然
據(jù)韓媒援引業(yè)界6日消息稱，隨著日本出口管制對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)造成影響的可能性不斷增大，三星計(jì)劃在生產(chǎn)過(guò)程中，將220余種日本原材料和化學(xué)藥品全部替換為本國(guó)產(chǎn)品或其他國(guó)家產(chǎn)品，
英特爾即將推出代號(hào)Cooper Lake的Xeon可擴(kuò)充處理器
處理器大廠英特爾(Intel)宣布，即將推出代號(hào)為 Cooper Lake 的Intel Xeon可擴(kuò)充處理器產(chǎn)品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，將在每個(gè)插槽支援高達(dá)56個(gè)處理器核心，并在標(biāo)準(zhǔn)插槽式處理器內(nèi)
日本的夏普將退出智能手機(jī)OLED面板業(yè)務(wù)
由于在與韓國(guó)和中國(guó)公司的技術(shù)和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)中失利，夏普將不再生產(chǎn)用于智能手機(jī)的OLED面板。
韓國(guó)三星計(jì)劃替換所有二百余種日產(chǎn)半導(dǎo)體材料
三星電子目前正與多家半導(dǎo)體原材料生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行聯(lián)系，對(duì)這些公司的產(chǎn)品能否替代日產(chǎn)材料展開調(diào)查。
三星電子副董事長(zhǎng)檢查半導(dǎo)體封裝線
Lee選擇Onyang工廠作為他的第一個(gè)目的地，因?yàn)樗胗H眼看看日本的出口限制是否影響半導(dǎo)體生產(chǎn)的最后階段。
新突破！三星量產(chǎn)100+層V-NAND 未來(lái)還有300層
8月6日，三星電子宣布已開始批量生產(chǎn)250千兆字節(jié)（SATA）固態(tài)硬盤（SSD），該硬盤集成了該公司的第六代（1xx層）256Gb，適用于全球PC OEM的三位V-NAND。通過(guò)在短短13個(gè)月內(nèi)推出新一代V-N
三星公布Exynos 9825芯片消息 性能提升關(guān)鍵在于7納米制程
就在即將發(fā)布新一代旗艦級(jí)智能手機(jī)Galaxy Note 10系列之前，三星7日首先公布了新一代高端處理器Exynos 9825的相關(guān)資訊。根據(jù)內(nèi)容指出，這款移動(dòng)處理器采用了三星的7納米EUV制程，號(hào)稱可
日韓半導(dǎo)體之戰(zhàn)影響半導(dǎo)體材料行業(yè)，氫氟酸概念看好
韓國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)對(duì)日本的依賴度高達(dá)90%。韓國(guó)三星電子、LG和SK等廠商所需的大多數(shù)氟聚酰亞胺和高純度氟化氫都是從日本進(jìn)口。
芯片概念股掃描之大港股份，房產(chǎn)向半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型之路
大港股份2006年上市，2015 年，公司開始實(shí)施產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，收購(gòu)集成電路公司，2015年12月大港股份逾10億元收購(gòu)艾科半導(dǎo)體，剝離了部分虧損較大的建材、工程等產(chǎn)業(yè)。
從芯片大廠到云端龍頭，邊緣運(yùn)算AI芯片成必爭(zhēng)之地
聯(lián)發(fā)科于2019年7月中推出可快速影像辨識(shí)的AIoT平臺(tái)i700，在邊緣裝置端提供高性能的同時(shí)，仍能達(dá)到最低功耗，預(yù)計(jì)將廣泛應(yīng)用在智慧城市、智慧建筑及智慧制造等領(lǐng)域，協(xié)助聯(lián)發(fā)科AIo
國(guó)內(nèi)5G手機(jī)上市，值得馬上入手嗎？
繼MWC 2019后，Samsung、LG、OPPO和小米等手機(jī)廠皆推出5G手機(jī)，并率先于歐美韓上市，中國(guó)工信部于2019年6月向中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信和中國(guó)廣電發(fā)放5G商用牌照。昨（5）日中興天機(jī)
跨足電競(jìng)最新力作，達(dá)墨GK-100 RGB全背光電競(jìng)鍵盤
達(dá)墨科技繼各種不同領(lǐng)域科技精品周邊后，針對(duì)游戲玩家推出GK-100專業(yè)級(jí)游戲電競(jìng)鍵盤，搶攻專業(yè)電競(jìng)市場(chǎng)，滿足不同類型游戲玩家需求，豐富更多玩家的游戲生活。▲達(dá)墨首次針對(duì)游
聯(lián)電、Cadence合作開發(fā)28納米HPC＋制程認(rèn)證
聯(lián)電昨（6）日宣布，Cadence類比/混合信號(hào)（AMS）芯片設(shè)計(jì)流程已獲得聯(lián)電28納米HPC+制程的認(rèn)證。透過(guò)此認(rèn)證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+制程上利用全新的AMS解決方案，去設(shè)
前7個(gè)月威剛DRAM產(chǎn)品營(yíng)收比重48.97%
存儲(chǔ)器模組廠威剛6日公布2019年第2季財(cái)報(bào)，2019年上半年稅后凈利為2.62億元（新臺(tái)幣，下同），較2018年同期增加78.63%，每股EPS 1.25元。威剛指出，隨著DRAM及NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)格雙雙落底反彈
環(huán)球晶圓第二季營(yíng)收表現(xiàn)穩(wěn)健
硅晶圓大廠環(huán)球晶圓6日線上法說(shuō)會(huì)，并公布2019年第2季財(cái)報(bào)，營(yíng)收金額達(dá)到146.94億元（新臺(tái)幣，下同），營(yíng)業(yè)毛利58.85億元，營(yíng)業(yè)凈利46.73億元，歸屬母公司的稅后凈利35.46億元。環(huán)球晶
重磅！東芝新型XL-Flash技術(shù)下月送樣 2020年量產(chǎn)
東芝存儲(chǔ)器總部位于美國(guó)的子公司Toshiba Memory America，Inc.（TMA）今天宣布推出新的存儲(chǔ)器（SCM）解決方案：XL-FLASH 。XL-FLASH是基于該公司創(chuàng)新的BiCS FLASH 3D閃存技術(shù)，每單元1比特SLC，將為