行業(yè)資訊
中標(biāo)麒麟操作系統(tǒng)和華為鯤鵬存儲全系列產(chǎn)品完成兼容性測試互認(rèn)證
此次互認(rèn)證的產(chǎn)品包括華為鯤鵬生態(tài)下存儲領(lǐng)域的29款產(chǎn)品型號以及中標(biāo)麒麟高級服務(wù)器操作系統(tǒng)V7.0系列的ARM64版、龍芯64位版、海光版和X86-64版產(chǎn)品。
粵芯12英寸晶圓項目投產(chǎn)，讓大灣區(qū)用上“廣州芯”
粵港澳大灣區(qū)擁有最大的芯片需求市場。全球?qū)⒔?.4萬億元的半導(dǎo)體芯片市場份額，實際上近60%的芯片市場在中國，中國近60%是在珠三角。
思源電氣擬1000萬元增資陸芯科技
10月15日，思源電氣發(fā)布公告，以上海陸芯電子科技有限公司（下稱 陸芯科技 ）投前整體估值1.75億元人民幣向該公司增資共計1000萬元人民幣，本次增資后公司預(yù)計將持有陸芯科技4.444
大基金再度出手！這次瞄準(zhǔn)了它
近期大基金再現(xiàn)活躍身影，繼入股精測電子子公司、參與興森科技新建項目后，日前再次出手投資，這次瞄準(zhǔn)的是集成電路領(lǐng)域真空干泵設(shè)備。中科儀與大基金等達(dá)成投資意向10月14日，
多云策略受大廠重視，互通及簡化管理為發(fā)展關(guān)鍵
Dell于Dell Technologies Forum指出，企業(yè)為處理數(shù)位轉(zhuǎn)型產(chǎn)生之?dāng)?shù)據(jù)，部署兩種云端服務(wù)已成基本模式，而跨云的妥適運行更成企業(yè)管理重點。多云策略有效提升部署彈性及分散風(fēng)險多云為廠
先進(jìn)架構(gòu)+先進(jìn)工藝 AMD與英特爾競爭進(jìn)入白熱化階段
近年來AMD重獲市場認(rèn)可，憑借頗具性能優(yōu)勢的ZEN架構(gòu)以及臺積電在晶圓制造上的支持，在個人電腦 CPU領(lǐng)域市場份額不斷擴大，現(xiàn)在又推動ZEN2+7nm的熱潮向服務(wù)器領(lǐng)域擴展，其與英特爾之
高通：驍龍X55已被全球超過30家廠商采用
10月14日，高通全資子公司高通技術(shù)宣布，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端自2020年開始發(fā)布。與高通合作的OEM廠商
日韓貿(mào)易爭端背后：誰是半導(dǎo)體的幕后玩家
最新消息顯示，10月11日，日本與韓國在瑞士日內(nèi)瓦舉行會談，尋求解決兩國近期的貿(mào)易糾紛，雙方會后同意繼續(xù)會面。隨著貿(mào)易爭端愈演愈烈，日本與韓國雙雙迎來了連續(xù)九個月的出口
14nm再戰(zhàn)兩年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架構(gòu)
這兩年，Intel飽受新工藝、新架構(gòu)進(jìn)展緩慢之苦，雖然有了全新的10nm Ice Lake，但是僅限筆記本移動平臺，而且還需要14nm Comet Lake來繼續(xù)輔助。根據(jù)路線圖規(guī)劃，明年初我們會在桌面上看
長電科技宿遷集成電路封測基地二期項目即將建成
據(jù)江蘇省宿遷網(wǎng)報道，江蘇長電科技集成電路封測基地二期項目預(yù)計11月底可建成，該項目現(xiàn)場施工負(fù)責(zé)人路秀林介紹，目前廠房正在加緊施工。2018年5月，長電科技集成電路封測基地項
未達(dá)成一致 日韓就半導(dǎo)體出口管制問題將再次磋商
10月11日，日韓兩國在WTO總部瑞士日內(nèi)瓦圍繞該問題舉行了雙邊磋商，從磋商結(jié)果來看，雙方并未談妥，但雙方同意進(jìn)行進(jìn)一步磋商。據(jù)韓聯(lián)社報道，下一次磋商預(yù)計在11月10日前進(jìn)行。
外媒證實蘋果U1芯片為自行設(shè)計，提供高精準(zhǔn)度定位功能
根據(jù)國外科技媒體《9TO5MAC》的報導(dǎo)，在《iFixit》網(wǎng)站拆解蘋果iPhone 11后發(fā)現(xiàn)，iPhone 11中的U1芯片是蘋果自己所設(shè)計的超寬頻DW1000芯片，并非采用Decawave公司的產(chǎn)品。盡管蘋果的芯片設(shè)計與
宏旺半導(dǎo)體ICMAX積極參與國家北斗導(dǎo)航系統(tǒng)的芯片自主化進(jìn)程
宏旺半導(dǎo)體ICMAX有幸參與北斗導(dǎo)航系統(tǒng)在長江流域應(yīng)用，預(yù)期長江流域所有船只將裝上北斗導(dǎo)航系統(tǒng)，在設(shè)備這塊，需要用到DDR內(nèi)存芯片和eMMC嵌入式存儲芯片，對存儲芯片需求量巨大。
欲突破馮諾依曼“內(nèi)存墻”難題 之江實驗室啟動新型架構(gòu)芯片項目
據(jù)之江實驗室報道， 新型架構(gòu)芯片 項目意義重大，旨在利用體系架構(gòu)和關(guān)鍵器件的突破，解決經(jīng)典馮諾依曼體系架構(gòu)的 內(nèi)存墻 等問題，實現(xiàn)人工智能算力和能效的提升。經(jīng)過三輪嚴(yán)格
消息稱英特爾將用30億美元預(yù)算與AMD展開競爭
根據(jù)WCCFTECH的消息，英特爾計劃在臺式機和筆記本電腦市場通過降價來反擊AMD，同時對他們即將推出的產(chǎn)品線的價格進(jìn)行重新定位。AdoredTV曝光的一張幻燈片顯示，英特爾可能會拿出30億
7納米產(chǎn)能滿載 臺積電17日法說會可望報喜
晶圓代工廠臺積電法人說明會即將于17日登場，市場普遍看好臺積電可望釋出好消息，第4季營收應(yīng)可改寫歷史新高紀(jì)錄，7納米先進(jìn)制程將是主要成長動能。臺積電今年營運可說是倒吃甘
上會大考在即 這家半導(dǎo)體設(shè)備廠商準(zhǔn)備好了嗎？
在上市申請獲受理三個月后，半導(dǎo)體設(shè)備廠商沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司（以下簡稱 芯源微 ）即將迎來大考。10月11日，上交所科創(chuàng)板上市委公告顯示，芯源微將于10月21日上午進(jìn)
蘋果2022年發(fā)布自研調(diào)制解調(diào)器 2023年將基帶整合到SoC
援引外媒Fast Company報道稱，蘋果內(nèi)部團隊已經(jīng)設(shè)定了一項非常激進(jìn)的目標(biāo)：在2022年開發(fā)出能夠在iPhone和iPad上使用的內(nèi)嵌蜂窩通信調(diào)制解調(diào)器；在2023年前將基帶模組整合到公司的system-
谷歌公布第二總部新計劃 擬擴大園區(qū)面積
10月12日消息，據(jù)外媒報道，美國當(dāng)?shù)貢r間周四晚間，谷歌提交一項新的文件表明，該公司正在擴大其位于加州圣何塞的第二總部規(guī)劃。文件顯示，谷歌已正式申請建設(shè)占地80英畝(約合
美國公司首款5G手機將出，竟不是蘋果
日媒稱，谷歌已開始試生產(chǎn)一款5G智能手機，并可能最早于下周推出。這是該公司進(jìn)軍品牌硬件領(lǐng)域的努力。該公司正積極發(fā)展品牌硬件，以在對抗蘋果公司時取得優(yōu)勢，同時將消費者留
廈企攜手中科院 推進(jìn)半導(dǎo)體核心材料研發(fā)創(chuàng)新
昨日，廈門恒坤新材料科技股份有限公司與中科院微電子研究所產(chǎn)業(yè)化平臺南京誠芯集成電路技術(shù)研究院進(jìn)行合作簽約，雙方將共同推進(jìn)半導(dǎo)體光刻膠的研發(fā)和項目產(chǎn)業(yè)化。當(dāng)前，我市
OPPO：5G明年爆發(fā)，發(fā)布65W超級閃充手機
OPPO對于5G手機有著自己的理解與節(jié)奏，他們認(rèn)為2019年是5G元年，考慮到網(wǎng)絡(luò)條件與用戶接受程度，明年才會有規(guī)模爆發(fā)。
30億投入，大基金將參與興森科技IC封裝項目投資建設(shè)
公告稱，公司與廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱 廣州經(jīng)管會 ）簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目投資合作協(xié)議》（以下簡稱 投資合作協(xié)議 ）。