行業(yè)資訊
31億美元加碼射頻前端 高通征戰(zhàn)5G添勝算？
昨日（9月17日），高通宣布斥資31億美元收購日本TDK在射頻前端（RFFE）技術(shù)合資企業(yè)RF360 Holdings Singapore Pte（以下簡稱 RF360 ）中的剩余股權(quán)，高通表示這是其5G戰(zhàn)略布局的又一重要里程碑
中芯國際趙海軍后 長鑫存儲朱一明也加盟GSA董事會
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance）9月17日宣布，任命長鑫存儲技術(shù)有限公司董事長兼首席執(zhí)行官朱一明為聯(lián)盟董事會成員。全球半導(dǎo)體聯(lián)盟在全球擁有來自超過25個國家和地區(qū)的
蘋果140億美元上訴案開庭：稱歐盟濫用職權(quán) 違背常識
據(jù)國外媒體報道，蘋果公司17日在法庭上表示，歐盟委員會要求該公司向愛爾蘭上繳130億歐元（約合140億美元）稅款的決定違反了事實和常識。歐盟委員會2016年8月裁定，蘋果在愛爾蘭非
WTO確認！韓國就半導(dǎo)體材料出口管制起訴日本
據(jù)日本共同社17日消息，世界貿(mào)易組織(WTO)16日發(fā)布消息稱，針對日本對3種半導(dǎo)體材料實施出口管制一事，韓國已向WTO申訴。起訴日期為11日，此后60天是日韓兩國的磋商期。若其間未能解
HTC官宣新CEO 王雪紅仍擔任董事長
9月17日，宏達電（HTC）宣布任命Yves Maitre擔任HTC CEO一職，即日起生效。王雪紅卸下CEO職位后，仍將繼續(xù)擔任HTC董事長，將專注未來科技的策略與企業(yè)方向的制定，以達成HTC產(chǎn)品組合的持
OPPO：全球VOOC閃充手機累計達1.45億臺
9月17日下午，OPPO在深圳舉辦2019 VOOC閃充技術(shù)溝通會，VOOC閃充家族將全面升級，一起見證全新閃充時代！本次技術(shù)溝通會將首發(fā)65W超級閃充技術(shù)，該技術(shù)將會搭載在OPPO全新產(chǎn)品Reno Ace上，
5G SoC密集發(fā)布，5G手機換機潮何時開啟？
在IFA(柏林國際電子消費品展覽會)期間，華為、三星分別發(fā)布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟進透露12家OEM廠商計劃采用驍龍7系5G SoC。5G SoC將5G基帶芯片整合到AP(應(yīng)用處理器)中，意味
英特爾明年推出獨立GPU，能否后來居上？
英特爾在PC時代幾乎成為處理器的代名詞，曾在服務(wù)器CPU市場中占據(jù)95%以上的份額。近年來，英特爾將部分精力轉(zhuǎn)移到高端獨立GPU領(lǐng)域，鋪墊動作不斷，先后收購了自動駕駛解決方案廠商
蘋果斥資10億美元擴充印度產(chǎn)能
根據(jù)外媒報導(dǎo)，蘋果將斥資10億美元擴充印度產(chǎn)能，使其在當?shù)厮a(chǎn)的產(chǎn)品未來能滿足全球市場的需求。根據(jù)《印度時報》引用官方消息報導(dǎo)指出，蘋果將透過其合作伙伴向印度投資
高通31億美元全資擁有5G射頻前端技術(shù)公司RF360
據(jù)國外媒體報道，對于高通來說，一個重要但卻被輕視的一個5G技術(shù)領(lǐng)域 射頻前端(RFFE)技術(shù)，即將為該公司所有。高通當?shù)貢r間周一宣布，將斥資31億美元收購TDK公司在射頻前端(RFFE)技術(shù)
回復(fù)上交所首輪問詢 華潤微電子功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代空間廣闊
近日，華潤微電子回復(fù)了上交所科創(chuàng)板上市的首輪問詢，對股權(quán)結(jié)構(gòu)等52個問題進行了詳細說明。6月26日，公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請獲上交所受理。公司擬募集30億元
通富微電大股東計劃減持不超過1%公司股份
9月16日，通富微電子股份有限公司（以下簡稱 通富微電 ）發(fā)布公告稱，由于自身經(jīng)營管理需要，公司大股東南通招商江海產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱 南通招商 ）計
中國首次量產(chǎn) 64層3D NAND閃存芯片影響幾何?
近日，紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布，開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。產(chǎn)品將應(yīng)用于固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用。這是中國首次實現(xiàn)64層3D
搶跑5G時代 三星持續(xù)拓展移動互聯(lián)生態(tài)
去年8月，三星宣布了有史以來最大的投資計劃 未來三年計劃新增180萬億韓元投資，這是韓國企業(yè)集團史上大規(guī)模的一次投資。據(jù)三星稱，這筆投資主要是應(yīng)用到人工智能、5G、生物技術(shù)
金士頓連16連續(xù)蟬聯(lián)存儲器模組龍頭
根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）公布的最新全球存儲器模組廠排名調(diào)查顯示，Kingston金士頓在2018年以高達72.17%的市場占有率，并已連續(xù)十六年蟬聯(lián)龍頭寶座，此項排名鞏固金
日月光深耕5G毫米波天線封裝 估2020年量產(chǎn)
半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預(yù)估明年量產(chǎn)。市場一般預(yù)期明年5G智能手機可望明顯放
穩(wěn)懋：產(chǎn)能滿載 第4季進機臺擴產(chǎn)14%
砷化鎵廠穩(wěn)懋總經(jīng)理陳國樺昨天表示，目前產(chǎn)能已滿載，預(yù)計第4季進機臺擴產(chǎn)，明年產(chǎn)能將擴增5000片，擴產(chǎn)幅度約14%。陳國樺說，今年是5G元年，預(yù)期明年5G手機將達2億支規(guī)模，后年可
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域需求減緩？5G產(chǎn)業(yè)帶來新機遇
受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求衰退影響，半導(dǎo)體設(shè)備部分也面臨需求減緩狀況。不過在5G、AI等新興芯片需求帶動下，仍為部分設(shè)備廠商帶來機會。以芯片檢測設(shè)備來說，未來芯片的多樣性與客制
余承東：麒麟處理器考慮對外銷售
近期，在IFA展會上，華為發(fā)布了麒麟990 5G處理器，這是全球首個7nm EUV工藝的5G處理器，創(chuàng)造了6個世界第一。麒麟處理器是華為手機的核心競爭力之一，不過華為消費者終端CEO余承東表態(tài)
傳高通驍龍875將轉(zhuǎn)回臺積電代工 采用5nm工藝
按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選，不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺積電代工
士蘭微聚焦特色工藝優(yōu)勢 發(fā)力高端產(chǎn)品
作為國內(nèi)目前為數(shù)不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，士蘭微近年來一直聚焦特色工藝，以高強度的研發(fā)投入，在特色工藝平臺建設(shè)、新產(chǎn)品開發(fā)、戰(zhàn)略級大客戶合作等方
芯原微電子完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)
近日，上海證監(jiān)局官網(wǎng)披露了芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱 芯原微電子 ）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)。公告顯示，自今年3月開始，經(jīng)過四個多月的
集成電路股權(quán)投資的熱領(lǐng)域與冷思考
受中美貿(mào)易摩擦的影響，中國集成電路行業(yè)備受關(guān)注，該行業(yè)的VC/PE投資也隨之升溫。2018年，中國集成電路VC/PE投資總額已超越美國。2019年這種趨勢更為明顯，僅前五個月股權(quán)投資事件
新一代iPhone部分機型賣斷貨 暢銷意不意外？
一場平平無奇的發(fā)布會后，新一代iPhone再次被 唱衰 ，但這沒能阻擋蘋果吸金的步伐。9月15日，根據(jù)京東和天貓公布的數(shù)據(jù)，iPhone 11系列較上一代iPhone預(yù)售銷量增長了2-3倍，部分顏色的機
硅晶圓族群Q3落底 Q4需求可望回溫
硅晶圓族群今年受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨庫存調(diào)整影響，獲利表現(xiàn)走緩，不過，由于客戶庫存大多已去化至合理水位，硅晶圓廠看好，下半年客戶庫存水位將比上半年健康，需求將從第4季起