6月27日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）發布公告稱，公司與廣州經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱“廣州經管會”）簽署了《關于興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》（以下簡稱“投資合作協議”），并承諾在廣州市黃埔區、廣州開發區投資該項目，在該協議簽訂生效之日起三個月內在廣州市黃埔區、廣州開發區內設立具有獨立法人資格的項目公司，負責該項目的具體運作。

根據興森科技10月11日公布的最新項目進展，公司已經與另一投資方國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）雙方已就合作條款主要內容達成共識，不過尚未簽署正式協議。

根據此前公告，興森科技半導體封裝產業基地項目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產投資12億元（含廠房和土地回購）。項目公司注冊資金10億元。

廣州經管會將推薦科學城（廣州）投資集團有限公司（下稱“科學城集團”）與興森科技合作，共同投資興森科技半導體封裝產業基地項目，科學城集團出資占股項目公司約30%股權。此外，興森科技還負責協調大基金出資參與項目建設，占股比例約30%。

截止目前，由于大基金尚需履行審批程序，待大基金完成審批程序后，雙方簽署正式協議，隨后各出資方共同發起成立芯片封裝基板項目公司。現經廣州經濟技術開發區管理委員會批準同意公司設立芯片封裝基板項目公司的時間延期至2019年12月31日。

興森科技表示，此次投資IC封裝產業項目，有利于公司充分發揮整體資源和優勢，進一步聚焦于公司核心的半導體業務，積極培育高端產品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。

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