行業資訊
三星B-die顆粒打造，芝奇推出DDR4-4000MHz CL15 8GBx4高速內存套裝
芝奇國際推出全新高速超頻規格DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 32GB (8GBx4)1.5V內存套裝
東芝CEO：華為是我們芯片和半導體零部件非常重要的客戶
日本東芝公司代表執行役社長兼首席運營官（TOSHIBA Corporation）綱川智先生（Mr. Satoshi Tsunakawa）在上海市市長國際企業家咨詢會議間隙表示， 華為迄今為止都是我們非常重要的客戶，因為
旺宏19納米SLC NAND Flash量產出貨
存儲器廠旺宏將于周四(24日)召開法說，公布第3季財報，市場除關注第4季及明年營運展望，由于第3季大客戶拉貨動能強勁，旺宏庫存去化程度、毛利率表現將受矚，NAND與NOR Flash需求表現
控制半導體制程上污染，英特格確定與三大半導體廠合作
在當前包含物聯網、工業自動化、人工智能、自動駕駛、5G通訊等新科技逐漸普及的情況下，帶動了半導體的成長，并使得芯片需求大幅提升。而為了迎接這些挑戰，導入新的材料增加效
紫光展銳擬募資50億元，大基金與中科儀等達成戰略投資意向
江蘇長電科技集成電路封測基地二期項目預計11月底可建成；北京紫光展銳科技有限公司擬募集資金金額不超過50億元，對應持股比例為不超過9.09%。
中芯紹興8英寸產線最新進展：超150臺設備搬入工廠
紹興集成電路產業園官方平臺消息，據中芯國際紹興8英寸生產線項目方負責人介紹，目前已經有超過150臺設備搬入工廠，單機調試已經完成50%，下個月進行聯機調試，根據計劃將于202
國電南瑞擬與聯研院合資設立功率半導體公司，主攻IGBT
合作有利于公司降低IGBT等功率器件技術研發及產品批量化生產的風險，保障中低壓、加快高壓IGBT等功率半導體芯片及模塊研制和產業化進程。
光力科技：先進微電子3700萬美元收購以色列ADT公司
光力科技公布，公司通過全資子公司鄭州光力瑞弘電子科技有限公司( 光力瑞弘 )參股了先進微電子裝備(鄭州)有限公司( 先進微電子 )， 先進微電子 以其全資子公司上海能揚新能源科技
為科創板上市做準備？紫光展銳募資50億元
北京紫光展銳科技有限公司你募集資金金額不超過50億元，對應持股比例為不超過9.09%。本次增資所募集資金將用于5G、物聯網等核心技術和產品的研發，增資后原股東持股比例合計不低
蘋果A13芯片分析：CPU峰值功耗更高 GPU表現超預期
英國權威硬件評測媒體Anandtech今天發布了對iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入評估報告，其中對蘋果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分進行了詳細評述。對于CPU性能，也就是負責運算...
傳三星將代工Facebook AR眼鏡7納米處理器 2021年或挑戰臺積電霸主地位
傳出Facebook即將發展的增強現實(AR)眼鏡上面所裝置的應用處理器也將交由三星進行代工生產，預計將采用內含EUV技術的7納米制程來生產。
國務院副總理韓正考察重慶萬國半導體
據新聞聯播報道，10月14日至15日，中共中央政治局常委、國務院副總理韓正在重慶市調研期間考察了重慶萬國半導體，了解企業生產運營情況，參觀芯片生產線。考察過程中，韓正勉勵
邏輯和存儲器芯片受青睞 第三季ASML接23臺EUV系統訂單
全球半導體微影技術領導廠商ASML 16日發布2019年第3季財報。根據財報顯示，ASML在2019年第3季銷售凈額（net sales）為30億歐元，凈收入（net income）為6.27億歐元，毛利率（gross margin）43....
模擬軟件大廠ANSYS旗下半導體套件解決方案獲臺積電N5P和N6制程認證
該認證包括對自體發熱、熱感知電子遷移和統計電子遷移預算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號線電子遷移和熱可靠度分析。
華為前三季度銷售收入6108億元 5G商用合同超60個
華為發布2019年前三季度經營業績。截至2019年第三季度，公司實現銷售收入6108億人民幣，同比增長24.4%，凈利潤率8.7%。截至目前，華為已和全球領先運營商簽定了60多個5G商用合同，40多
國內封測龍頭廠商長電科技迎新首席財務長
國內封測龍頭廠商長電科技發布臨時會議決議公告，宣布會議審議通過了《關于聘任公司高級管理人員的議案》，顯示其將迎來新的首席財務長。公告顯示，根據公司首席執行長（CEO）
華為副董事長胡厚崑：轉變思維模式，推動5G加速前行
第十屆全球移動寬帶論壇在瑞士蘇黎世召開。華為副董事長胡厚崑就 5G加速前行 進行了主題發言。他分享了當前全球5G商用進展以及對消費者和行業帶來的價值，并強調政府和移動產業
面向物聯網行業，華為海思推出出Balong 711芯片
Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559，平臺目前已大量應用于各行各業，全球累計出貨量約1億套。
格芯宣布提供系統SoC安全解決方案，防止針對IP非法威脅
晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺，為蜂巢式物聯網應用程序提供安全的系統SoC解決方案。格芯表示，隨著逆向工程和其他對IP的非
中晶（嘉興）半導體300mm大硅片項目有何進展？
作為浙江嘉興2019年第一個開工檢核百億項目，嘉興科技城中晶（嘉興）半導體有限公司迎來了最新進展。據南湖發布微信公眾號報道，目前項目各廠房樁基工程已經完成，拉晶廠房已主
直指臺積電 三星聯合ARM與新思科技開發5納米制程優化工具
在半導體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產品生產為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。近幾
傳ARM助力蘋果開發Mac處理器，取代x86
據快科技報道，ARM公司正在給蘋果未來的產品開發更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。消息指出，蘋果正在跟ARM緊密合作，后者會為蘋果開發更高性能的CPU架構，不過目前還沒有
128層4D NAND下半年量產 2TB容量5G手機即將問世
隨著蘋果、華為和小米等主要智能手機制造商推出一系列高規格的新產品，市場對大容量存儲設備的需求正與日俱增。SK海力士在該領域處于領先地位，所推出的世界上首款128層4D NAND閃