行業資訊
數字化引領，Fteso“量身打造”半導體自動化解決方案
分享了Festo對中國半導體市場趨勢的研判以及Festo通過氣動加電驅動自動化技術的組合拳為中國半導體制造業發展做出的努力和創新。
智慧渲染，通用為“先”——象帝先推動 “通用、好用、高性能、自主可控” GPU解決方案
針對不同應用場景，象帝先GPU發揮通用賦能優勢，與各種系統配合的成熟度較高，從而提升企業用戶的生產效率。
展會預告： SEMICON China 2023 加速科技新品大劇透
加速科技將攜最新研發的LCD Driver測試機Flex10K-L、高性能數?；旌闲盘枩y試機ST2500E、ST2500A、ST2500EX等新品亮相此次行業盛會。
聯發科與愛立信打造5G傳輸新紀錄，天璣9300全大核引爆期待熱潮
最近，聯發科技和愛立信攜手飚出了一場技術大戲！他們合力進行了RAN Compute基帶6648和天璣9200旗艦5G移動芯片的互操作開發測試（IoDT）。經過上行鏈路載波聚合的炫酷操作，橫掃中低頻
有心有力，致態TiPlus5000發布全新固件ZTA10666
此次固件更新主要包含“優化異常中止流程”、“優化虛擬讀取功能”和“修復SMART數值異常”三項“黑科技”,提升產品品質和用戶體驗。
杜邦顯示技術特種有機硅材料將以新的創新產品改革LED照明技術，并在GILE 2023上發布品牌視頻
杜邦顯示技術特種有機硅材料業務將展示其最新和最具創新性的產品，并推出品牌視頻以提高其中文品牌杜樂新?的知名度。
23 年第一季度，DRAM 全球收入環比下降 21%，為 97 億美元
所有3家主要供應商的平均售價均下降。導致價格持續下跌的持久供應過剩問題是導致價格下跌的罪魁禍首。盡管如此，該行業預計，在計劃減產后，價格下降速度將逐漸放緩。
天璣9300顛覆性能極限，4個X4超大核+4個A720大核掀起蘋果對決
而且根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。
大咖云集，共話儲能安全！守眾安新能源行業安全技術論壇圓滿召開
論壇以“共同關注國家大戰略 攜手參與產業新升級”為主題，就預警防控體系、儲能設備檢測標準體系、相關法規與政策、鋰離子電池仿真與傳感技術、關鍵器件與芯片應用、電池熱失