最近，聯發科技和愛立信攜手飚出了一場技術大戲！他們合力進行了RAN Compute基帶6648和天璣9200旗艦5G移動芯片的互操作開發測試（IoDT）。經過上行鏈路載波聚合的炫酷操作，橫掃中低頻段5G網絡，實現了高達440 Mbps的上行速率，打造了一個5G行業的里程碑。

這不是聯發科第一次在技術領域掀起熱潮，前段時間網上還有一則消息火爆出圈，據說在今年年底聯發科即將發布天璣9300旗艦芯片，該芯片將采用超炫的“全大核”架構，在性能和功耗上實現全新突破！

隨著近幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

據微博某數碼大V爆料，此次聯發科天璣9300旗艦芯片的全大核架構中將采用4個X4的超大核以及4個A720大核，可以說把性能直接拉滿了，簡直猛到不敢想象，也讓眾網友們驚呼不可能！

從Arm公布的信息來看，這次基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720也將成為明年主流的大核，提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全在公開發表講話時提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現了前所未有的大升級。

在這場“全大核”風波中，有媒體認為，行業中正在不斷減少的小核，將引導應用開發者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發展的新趨勢。

聯發科技術突破顯著，不論是全大核天璣9300的驚艷亮相，還是創下的440Mbps的5G上行速率紀錄，都充分展示了其卓越實力。近年來，聯發科技在手機芯片行業取得了飛速發展，其研發的多款旗艦芯片備受高端手機市場追捧。在手機芯片內卷嚴重的大背景下，各家也只有像聯發科一樣不斷創新、不斷超越自我，才能在激烈的競爭中立于不敗之地！