引領科技新潮流！iQOO Neo8 Pro 1TB版本震撼登場！搭載聯發科最新旗艦芯片天璣9200+，這款手機在安兔兔5月安卓手機性能榜上獲得冠軍，成為行業的焦點。然而，聯發科并未止步于此，據可靠消息，他們即將在年底發布備受期待的天璣9300旗艦芯片。這顆芯片采用全新的“全大核”CPU架構，性能可與A17相媲美，同時功耗大幅下降，展現了聯發科對未來科技的領先洞察力。

眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。但隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。有業內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢。

其實，聯發科一直有搶先用Arm新IP的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的CPU和GPU IP。之前，聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全也公開發表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現了前所未有的大升級。

根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

憑借其獨創的4個X4和4個A720全大核CPU架構，天璣9300較上一代的功耗將降低50%以上，這其中不僅有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯發科在核心、調度等方面的新技術。

對于現在的“全大核架構“設計，知名科技媒體三易生活認為，各上游芯片廠商之所以要力推“全大核”CPU，最重要的原因就是它們能夠輕而易舉地實現遠超現有“大中小”CPU架構的性能水準，從而可以大幅拉開新款旗艦機型與現有產品的性能差距。特別是在如今高端機型已占到全球30%以上的出貨量，中低端和入門級機型越來越賣不動的背景下，各家會選擇在旗艦SoC的設計上格外“用力”，自然也是對于這部分消費者熱情的“投桃報李”。今后的旗艦手機SoC，大核會越來越多、越來越大，但總核心數量依然是8個。

聯發科引領了手機SOC的新浪潮，讓芯片的每個核心都蘊藏著強大的力量，無論是個人奮斗還是團隊合作，都能勇往直前、無所畏懼。時代正在慢慢改變，唯有創新才能不斷進步，此次全大核的旗艦架構設計領先一代，也給即將到來的年底“旗艦大戰”增添了一絲趣味！