四“面”出！NI打造測試生態應對產業變遷
近日，由NI（National Instruments）主辦的年度用戶大會NIDays Asia在上海正式開幕。今年的NIDays將主題定位為 Full Force Ahead ，活動時間由1天擴展為2天，NI在會上向外界全面闡述了未來的戰...
封裝測試
聯電打入三星供應鏈 工藝路線差異化轉型持續取得進展
11月19日，業界有消息傳出，聯電獲得了三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統處理器（ISP）大單，明年開始進入量產。此外，聯電還將為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅動IC，為韓國Magnachi
成熟制程上角力 聯電攜手智原推22納米知識產權挑戰格芯地位
晶圓代工大廠聯電與臺灣地區知識產權大廠智原科技于18日宣布，推出基于聯電22納米超低功耗(ULP)與22納米超低漏電(ULL)制程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已成功通過硅驗證
日月光持續并購及大陸封測廠并購停歇，反映經營策略兩樣情
中國臺灣地區半導體封測大廠日月光投控于2019年第三季宣布，回購子公司日月新（蘇州）及矽品蘇州廠之原先銷售給紫光集團的30%股份，期望重新取得中國大陸封測市場經營權；這也反
中芯國際紹興項目順利通線投片
近日，在中國（紹興）第二屆集成電路產業峰會上，中芯國際宣布，中芯紹興項目順利通線投片。2018年3月1日，紹興市與國內晶圓代工龍頭中芯國際簽署協議，5月18日正式奠基開工，僅