近日，在中國（紹興）第二屆集成電路產業峰會上，中芯國際宣布，中芯紹興項目順利通線投片。

2018年3月1日，紹興市與國內晶圓代工龍頭中芯國際簽署協議，5月18日正式奠基開工，僅用79天。2019年3月，項目完成廠房結構封頂，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地項目舉行主體工程結頂儀式。

資料顯示，中芯紹興項目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬平方米，引進一條51萬片8英寸特色集成電路制造生產線和一條年產模組19.95億顆封裝測試生產線。項目一期達產后，可實現年產值45億元。主要產品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等產品線。

中芯紹興項目聚焦微機電和功率器件集成電路領域，定位于面向傳感、傳輸、功率的應用，提供特色半導體芯片到系統集成模塊的代工服務，與中芯國際實現產業鏈上的差異化互補和協同發展，形成一個綜合性的特色工藝基地。