存儲器封測需求旺 南茂第4季業績續看增
半導體封測大廠南茂第4季業績可望較第3季成長，毛利率可維持第3季水準，第4季存儲器封測成長幅度可高于面板驅動IC封測，明年整體業績表現可較今年好。南茂董事長鄭世杰昨天表示
封裝測試
臺積電獨吞華為大單，三星離2030年成系統半導體龍頭漸遠
根據韓國媒體《BusinessKorea》的報導，市場人士指出，隨著華為與臺積電之間的合作關系持續緊密的情況下，三星之前誓言要在2030年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。報導
海滄區狠抓企業服務 僅用21天就完成通富微電一期項目送電
來電了！來電了！ 上周三晚8時25分，在位于海滄的廈門通富微電項目總配電室，廈門通富微電子有限公司項目經理陳志炎非常興奮 一期項目完成送電標志著集成電路先進封裝測試產業化
總投資7億元的半導體封裝項目落戶四川江陽
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臺積電：先進制程維持兩年推進一個世代
晶圓代工龍頭臺積電持續推進先進制程，臺積電總裁魏哲家表示，先進制程還是以每兩年一個世代推進，沒有看到任何改變跡象，并會利用3D封裝技術來達到客戶想要的效能及架構。至于