華虹最新財報公布：無錫12英寸晶圓廠本季開始投產
華虹半導體發布2019年第3季度業績，該集團于期內銷售收入2.39億美元，同比下降0.9%，環比增長3.9%。毛利率31.0%，同比下降3.0個百分點，環比持平。期內溢利4440萬美元，同比下降12.8%，環
封裝測試
全球芯片市場上 “兩強之爭”已打響
境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導體代工領域向臺積電發起正面挑戰。三星將每年花費巨額投資，確定采用新一代生產技術 EUV（極紫外光刻） 的量產體制，用10年左右挑戰臺積電世
中芯國際：全面受惠5G標準遷移 走出調整重啟成長
中芯國際11月12晚發布未經審核的2019年第三季度業績。2019年第三季度，公司實現營業收入8.16億美元，同比減少4.0%，環比增長3.2%；公司擁有人應占溢利為1.15億美元，同比增長333.5%，環比
瞄準先進制程及封裝產能 臺積電通過461億元資本支出
晶圓代工龍頭臺積電12日經董事會通過1998.75億元（約合人民幣460.96億元）資本預算。相關資本預算將用在廠商建設與購置先進制程產能，以及先進封裝產能上。另外，還通過將在日本設
英唐智控迎新主 助力深圳國資打造半導體產業集群
11月11日晚間，英唐智控發布公告稱賽格集團擬受讓大股東胡慶周先生和賽碩合計5,590萬股的股份，占公司總股本5.23%，轉讓價格為5.91元。與此同時胡慶周先生將于2020年3月31日前將其屆時