80億！長電科技紹興項目順利簽約
近日，浙江紹興市舉行長電科技紹興項目簽約儀式，這意味著長電科技紹興項目正式簽約落地。國家發改委國際合作中心副主任崔琳，市領導馬衛光、盛閱春、譚志桂、魏偉、徐國龍、
封裝測試
總投資不低于600億元 8英寸和12英寸晶圓項目在紹興奠基
據了解，該項目由上海中天傳祺基業有限公司牽頭組織實施，計劃總投資不低于600億元人民幣，將建設8英寸和12英寸晶圓制造基地，同時導入200家上下游集成電路相關企業和臺灣科學園
聯電驚喜打入三星供應鏈
晶圓專工大廠聯電專注于成熟制程的特殊和邏輯技術的業務擴展，近期傳出接下大單好消息。業界傳出，聯電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機影像訊號處理器（ISP）大單，明年開始進入
NI和ETAS攜手推進硬件在環（HIL）驗證
車輛制造商及其供應鏈正面臨日益復雜的汽車系統，以及驗證高級駕駛員輔助系統（ADAS）運行的一長串測試場景。隨著每一項消費者驅動的創新出現，這一串測試場景清單還在不斷擴展
NI推出電動汽車HIL測試架構
日前，NI推出了針對電動汽車（EV）動力總成組件硬件在環（HIL）驗證的全新解決方案。政府要求降低排放和提高能效，這給汽車制造商帶來了巨大的壓力，他們必須盡快將電動汽車推向