公司簡介： 客戶群包括數家晶圓代工廠、全球知名IDM大廠與遍布全球各地集成電路設計公司。服務產品種類含蓋通信、電腦、電源供應器與數據型消費性產品等。以先進制造與管理技術為基礎，加上全球性布局，星科金朋在全球封裝測試業樹立了可靠與高質量服務的標竿。星科金朋公司在全球擁有一萬多名員工，在新加坡、中國及中國臺灣地區、韓國、馬來西亞和美國等地設有工廠。[1]
集成電路研究、設計；BGA、PGA、CSP、MCM等先進封裝與測試，并提供相關的技術服務；從事半導體元器件和產品的批發、進出口業務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）產品推薦
新聞動態
總投資160億，湖南三安半導體最新進展情況如何？
9月28日，湖南三安半導體產業園項目C2綜合動力站單體完成封頂。9月29日，最后一塊華夫板澆筑完畢。據紅網報道，C2綜合動力站建筑面積約10000平方米，是廠區的心臟，主要包括熱水系
興發集團：做強濕電子化學品，積極探索與國家集成電路產業基金開展合作
公司已明確將電子化學品作為公司轉型發展的重要方向之一，后續將集中優勢資源，聚焦優質項目，加快做大做強濕電子化學品產業。
晟合微電總部項目在廣東肇慶動工
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大項目|投資總額400億元 富芯半導體模擬芯片IDM項目開工
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512GB SSD價格或跌破新低；富士康高功率芯片工廠疑已開建；邱慈云出任上海新昇CEO
該項目是濟南市引進的富士康高科技產業項目，主要為年產36萬片8寸硅基功率器件和12萬片6寸SiC功率器件的工業廠房。