據美國商務部官網7月26日消息，美國商務部（DoC）和國防部(DoD) 簽署協議備忘錄(MOA)，以加強半導體國防工業基礎合作，提高美國國內制造業和半導體供應鏈韌性，鞏固美國的全球領導地位。該協議確定的具體磋商領域包括：共享有關國防工業基地半導體需求的信息；國防部和各軍種的優先投資事項；維持當前國防計劃芯片能力的現有和計劃投資；支持對未來美國國家安全至關重要的新興技術的發展；促進潛在投資申請方面的合作，最大限度提高CHIPS激勵計劃和國防生產法案以及工業基礎分析和維持計劃下的聯邦投資。

全文：

美國商務部（DoC）和國防部（DoD）簽署了一份協議備忘錄（MOA），以擴大合作，以加強美國的半導體國防工業基礎。該協議將增加各部門之間的信息共享，以促進美國CHIPS激勵計劃的密切協調，確保各自的投資使美國能夠生產對國家安全和國防計劃至關重要的半導體芯片。

MOA是實施兩黨CHIPS和科學法案的關鍵一步，該法案是拜登總統投資美國議程的關鍵部分。農業部將推進這一議程，以加強國內的制造業和供應鏈，鞏固美國的全球領導地位，并保護長期的國家安全。

“這項協議是提高我們國內半導體工業基地能力和彈性的重要一步，”負責工業基地政策的助理國防部長Laura Taylor-Kale博士說，他代表國防部簽署了MOA。“國防部和商務部必須相互協商，以確保我們正在進行互補投資，以支持強大的半導體產業基礎。兩個部門正在共同努力，以協調的方式擴大國內半導體產能。

“推進美國國家安全是重中之重。我們的部門必須共同努力，并在我們在哪里以及如何進行投資以加強美國工業基礎方面保持一致，“代表商務部簽署MOA的CHIPS項目辦公室主任Michael Schmidt說。“這項協議將使我們的團隊能夠協調對申請的國家安全審查，在我們的軍隊依賴的美國生產半導體芯片，并增強我們國內供應鏈的彈性。

通過調整優先事項和決策，MOA將實現一種更加同步的方法，以促進強大而有彈性的半導體供應鏈。MOA中確定的具體咨詢領域包括分享有關國防工業基地半導體需求的信息，國防部和每個軍種的投資重點，現有和計劃的投資，以維持當前國防計劃的成熟和傳統芯片能力，以及支持對未來美國國家安全計劃至關重要的新興技術的資金。

MOA還將促進潛在投資申請方面的合作，以確保DoC和DoD做出互補決策，根據CHIPS激勵計劃和國防部國防生產法案以及工業基礎分析和維持基金最大化聯邦投資。