公司簡介： 聚辰半導體股份有限公司落戶于上海市張江高科技園區，注冊資金9063.14萬元。是 2010年年初從美國芯成半導體有限公司（ISSI）分立出來新成立的一家專門從事研發和銷售高性能、高品質模擬和數字集成電路產品的高科技公司。公司核心團隊中既有近二十年國內外集成電路設計公司高層管理經驗的經理人員，也有具備十多年數字和模擬產品設計的技術專家。公司的最終目標是以自身強大的研發能力，為客戶提供完整的解決方案。公司的產品遠銷歐洲各國，美國，日本，韓國，臺灣，印度等世界各國和地區， 主要客戶有Samsung，Apple，GNNET，Motorola，HP，Panasonic，VTech，Foxconn，Canon，Richo，Sharp，Bosch，CMO，AUO，Sony，Vivo，華為，小米，海爾，長虹，格蘭仕家電，VTECH等國內外知名公司。公司現有EEPROM存儲器, 智能卡,運算放大器, 音圈馬達驅動，音頻等產品線。 聚辰半導體EEPROM目前是全球排名第五的EEPROM芯片供應商，全國排名第一，有近10%的全球市場份額，2016年聚辰的EEPROM產品成功進入華為的P系列，Mate系列，三星S系列，OPPO，小米，樂視，魅族，金立，中興，聯想，宇龍，IVVI，360等品牌手機，基本奠定了聚辰EEPROM產品在手機攝像頭CCM領域全球第一的位置。

集成電路產品的設計、研發、制造（委托加工），銷售自產產品；上述產品同類商品的批發、傭金代理（拍賣除外）及進出口（不涉及國營貿易管理商品，涉及配額、許可證管理商品的，按國家有關規定辦理申請）；以及其他相關技術方案服務及售后服務?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】