雙節過后，又一家集成電路企業叩響科創板大門。

上海證券交易所信息顯示，北京中科晶上科技股份有限公司（以下簡稱“中科晶上”）的科創板IPO申請于10月9日正式獲受理。

根據招股書，中科晶上本次擬公開發行不超過1000.00萬股人民幣普通股（A股）（不含采用超額配售選擇權發行的股份數量），不低于本次發行后總股本的25.00%，最終以中國證監會同意注冊的發行數量為準；本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份。

自主研發天通系統終端基帶芯片

資料顯示，中科晶上成立于2011年3月，主要面向通信與信息系統需求，從事基帶處理器芯片設計和協議棧軟件開發，基于不同行業應用需求提供芯片模塊、終端、整機、技術開發服務和系統解決方案，主營業務收入主要來自衛星通信、農機智能化兩大領域。

招股書介紹稱，在衛星通信領域，中科晶上主要面向衛星移動通信系統需求，提供信關站接入網系統、終端測試儀及測試系統、終端基帶芯片模塊等產品，已形成覆蓋天通一號衛星移動通信系統地面應用系統的完整產品布局，是國內少數能夠自主研發天通系統終端基帶芯片的企業之一。天通一號是我國首個自主研發的、實現終端手持化的衛星移動通信系統。

在農機智能化領域，中科晶上主要面向農機信息化升級需求，提供滿足國Ⅱ/國Ⅲ/國Ⅳ非道路移動的農機車載遠程監測終端產品和大數據平臺服務，同時面向農業科技園區的農機智能化需求，提供信息化系統解決方案。

在芯片方面，中科晶上采用Fabless模式，負責芯片設計、產品設計和集成測試，相關產品的生產制造環節均以委托加工形式完成。據介紹，中科晶上開發出通信專用數字信號處理器DSP核，其具備先進的大規模并行處理器架構和針對通信基帶信號處理優化的專用指令集，擁有DX-S301終端基帶芯片模塊等產品。

據招股書披露，中科晶上在通信基帶芯片架構、通信專用數字信號處理器、物理層算法及無線通信協議棧軟件等領域形成知識產權池。截至2020年6月30日，該公司已取得72項專利和164項軟件著作權，其中包括40項發明專利。2017年、2018年、2019年，中科晶上研發投入占營業收入的比例分別為39.35%、35.17%、29.57%。

經營業績方面，2017年、2018年、2019年，中科晶上分別實現營業收入4884.37萬元、6852.82萬元、1.64億元，年均復合增長率為83.01%；分別實現歸母凈利潤2121.11萬元、1679.35萬元、4332.87萬元；綜合毛利率分別為60.68%、61.13%、58.66%。

截至招股書簽署日，中科晶上的控股股東為北京中科算源資產管理有限公司（以下簡稱“中科算源”），而中國科學院計算技術研究所持有中科算源100%股權，為中科晶上的實際控制人。

募資10億元投資三大芯片項目

根據招股書，中科晶上本次發行擬募集資金10.00億元，扣除發行費用后將全部用于與公司主營業務相關的項目，具體包括衛星通信終端基帶芯片研發項目、工業級5G終端基帶芯片研發項目、高性能通用數字信號處理器芯片研發項目、補充流動資金。

▲來源：中科晶上招股書

中科晶上本次募集資金投資項目主要是面向三大芯片項目，補充流動資金也是主要用于通信基帶芯片設計、設備研發及產業化方向。中科晶上表示，本次募集資金投資項目是公司戰略規劃實施的組成部分，是公司現有主要業務的提升和拓展。項目實施后，將有助于加快實現公司制定的戰略目標，有效提升公司綜合競爭力。

衛星通信終端基帶芯片研發項目將在DX-S301芯片基礎上，研制多種制式的衛星通信終端基帶芯片DX-S302和DX-S501，支持衛星移動通信常規、應急、抗干擾等多種通信模式和集群功能，以及衛星寬帶通信、地面區域寬帶移動通信功能。在多模終端基帶芯片基礎上，推出支持手持、便攜、車載、船載、機載等不同形態終端的系列通信模塊及行業應用解決方案。

工業級5G終端基帶芯片研發項目針對5G工業互聯網應用場景和需求，開發兩款工業級5G終端基帶芯片以及工業級5G通信模塊、工業級5GCPE兩類形態的無線終端產品，并提供滿足不同行業需求的解決方案。

高性能通用數字信號處理器芯片項目面向無線傳輸、工業控制、網絡通信、汽車電子、多媒體處理等領域的需求，研制高性能通用數字信號處理器芯片。

中科晶上表示，公司未來三年將致力于突破通信數字信號處理器關鍵技術瓶頸，持續研制通信基帶專用數字信號處理器及高性能通用數字信號處理器，并以此為核心研制高性能、低功耗等系列通信基帶芯片及系統裝備，面向衛星通信、農機智能化、工業互聯網等業務領域拓展市場，為產業發展提供核心器件及設備支撐。

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封面圖片來源：拍信網