半導體聯盟消息，濱江發布消息顯示，3月17日，杭州高新區（濱江）富陽特別合作區項目集中簽約暨集中開工儀式在宏華數碼噴印裝備和耗材生產基地項目地塊舉行，活動現場共有10個項目開工、另有4個產業簽約項目。

此次的開工項目包括3個制造業項目和7個基建項目，總投資453億元。其中，產業項目共用地846畝，總投資415億元，包括宏華數碼噴印裝備和耗材生產基地項目、富芯半導體模擬芯片IDM項目等。

據介紹，富芯半導體模擬芯片IDM項目總投資400億元、用地647畝，擬建設12英寸、加工精度65-90nm集成電路芯片生產線，主要產品為面向汽車電子、人工智能、移動數碼、智能家電及工業驅動的高功率電源管理模擬芯片，預計產能可達5萬片/月。