據新華社報道，三星（中國）半導體有限公司一季度進出口額為278.67億元，相較去年同期增加45%，二期項目第一階段預計在今年第三季度實現滿產。

三星（中國）半導體有限公司副總裁池賢基介紹稱，疫情期間，三星半導體存儲芯片二期項目第一階段正處于設備調試期。為了確保產品順利下線，西安高新區建立了重大外資項目專班機制，通過包機幫助三星接回700多名工程師，還從湖北幫忙運回了關鍵原材料。

資料顯示，三星西安二期項目總投資150億美元，主要制造閃存芯片，分兩個階段進行，其中第一階段項目總投資70億美元，預計2020年3月竣工投產；第二階段投資80億美元，已于去年年底啟動建設，預計2021年上半年實現量產。

2020年3月10日，三星（中國）半導體有限公司高端存儲芯片二期第一階段項目產品正式下線上市。至于第一階段的產能，韓國媒體曾報道稱，三星計劃每月生產6.5萬片NAND閃存芯片，但該數字并未得到三星中國的確認。

據此前的消息指出，三星高端存儲芯片二期項目建成后將新增產能每月13萬片，新增產值300億元，解決上千人就業，并帶動一批配套電子信息企業落戶，使西安成為全球水平最高、規模最大的閃存芯片制造基地。