夏普會長暨社長戴正吳首度透露，將把夏普旗下各事業單位子公司化，尋求策略伙伴之外，也能夠有更長遠的發展，「子公司化，就可以壯大投資」。鴻海集團布局半導體事業一直受到矚目，由于新任董事長劉揚偉上任之后，半導體事業的發展將更加積極，夏普既有的8寸晶圓廠，將扮演非常關鍵的角色。

戴正吳表示，要把半導體事業群獨立分割成子公司，現在夏普有8寸廠，以供給自家產品所需，主要生產驅動面板IC、影響感測器、高畫質/雷射光源元件等，現在想要把它擴大，但夏普不是很有錢的公司，所以必須尋求策略合作伙伴，尤其半導體技術「不進則退」，要蓋上1座12寸廠又要燒錢（約臺幣3000~4000億元），因此若讓事業獨立成子公司，就有辦法接受投資，也能有更多的合作機會。

戴正吳說，事實上，早在20年前的時候，夏普在半導體是很強的公司，更勝于三星，但是最后夏普決定往面板、顯示器技術發展，但半導體、面板這些投資，都非常的「吃錢」。

戴正吳坦言，夏普在日本福山有1座8寸廠，但沒有能力去蓋12寸廠，半導體業要繼續發展需要找到合作伙伴。戴正吳也說，「我們有技術、建廠能力、人才、建廠能力，且這座8寸廠還在運作?！瓜钠諘呛芏嗳讼胍献鞯膶ο?。

戴正吳也說，將會在5月提出中期計劃，屆時對于半導體事業子公司化后的方向，會比較明朗。

夏普去年已分拆半導體事業，成立獨立子公司夏普福山半導體 (Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS)，該公司擁有1座8寸晶圓廠。

先前，鴻海董事長劉揚偉也透露，夏普的8寸晶圓廠，將開始做一些小量醫療產品晶圓生產，將瞄準物聯網、車用與醫療相關。