格芯發(fā)展完成22FDX eMRAM生產(chǎn)技術(shù) 與x86 CPU生產(chǎn)漸行漸遠(yuǎn)
就在2018年8月份，在晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布停止7納米及其以下先進(jìn)制程的發(fā)展之后，長期合作伙伴的處理器大廠AMD便開始將7納米Zen架構(gòu)的CPU訂單全都交給臺積電代工，雙方
封裝測試
各廠商摩拳擦掌研制AiP，臺積電、日月光早已躍躍欲試
針對5G通訊毫米波(mm-Wave)開發(fā)趨勢，AiP(Antenna in Package)封裝技術(shù)將成為實(shí)現(xiàn)手機(jī)終端裝置的發(fā)展關(guān)鍵。
一季度正式投產(chǎn)！積塔半導(dǎo)體首批設(shè)備已搬入
中建八局紀(jì)委微信指出，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目進(jìn)展順利，首批設(shè)備已搬入，當(dāng)前正在進(jìn)行市政、綠化及裝飾裝修施工，2020年一季度正式投產(chǎn)。
英飛凌收購賽普拉斯新進(jìn)展：CFIUS已完成審查
最新消息，英飛凌及賽普拉斯均在官網(wǎng)公布公告提到，美國外國投資委員會（ CFIUS ）根據(jù)相關(guān)規(guī)定，已完成對英飛凌收購賽普拉斯交易的審查，并認(rèn)為該次交易沒有 國家安全 問題。
芯動(dòng)態(tài)|第一條生產(chǎn)線已投產(chǎn) 中芯長電3D集成芯片項(xiàng)目二期順利推進(jìn)
最近，據(jù)江陰公布信息，中芯長電3D集成芯片一期項(xiàng)目正按照生產(chǎn)計(jì)劃在有序地運(yùn)轉(zhuǎn)。