福建省2020年重點項目名單：聯(lián)芯、矽品等企業(yè)項目在列
日前，福建省發(fā)改委發(fā)布2020年度省重點項目名單，確定2020年度省重點項目1567個，總投資3.84萬億元。其中，在建項目1257個，總投資2.97萬億元，年度計劃投資5005億元；預備項目310個，總
封裝測試
工信部：重點支持5G、集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)復工復產(chǎn)
2月25日，工信部印發(fā)《于有序推動工業(yè)通信業(yè)企業(yè)復工復產(chǎn)的指導意見》（以下簡稱 《指導意見》 ），提出要在確保疫情防控到位的前提下，推動非疫情防控重點地區(qū)企業(yè)復工復產(chǎn)，努
以晶圓制造為主、封測為輔，臺積電逐步跨界后段制程
臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領(lǐng)域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)），試圖完整實體半導體的制作流程。根據(jù)不同產(chǎn)品類別，臺積電的封測技術(shù)發(fā)展也將隨之進行
環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴大合作12英寸SOI晶圓
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擬定增募資40億元 通富微電將啟動新一輪擴產(chǎn)
日前，封測廠商通富微電發(fā)布非公開發(fā)行股票預案，擬募集資金拓展主營業(yè)務，以抓住5G、人工智能（AI）、汽車電子、高性能中央處理器等產(chǎn)品市場需求。擬募資不超過40億元根據(jù)預案