日前，封測廠商通富微電發布非公開發行股票預案，擬募集資金拓展主營業務，以抓住5G、人工智能（AI）、汽車電子、高性能中央處理器等產品市場需求。

擬募資不超過40億元

根據預案，通富微電本次擬向不超過35名特定對象非公開發行股票不超過3.4億股（含3.4億股），合計不超過本次非公開發行前公司總股本的30%，擬募集資金不超過40億元，扣除發行費用后資金凈額將主要用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

其中，集成電路封裝測試二期工程項目總投資25.8億元，擬投入募集資金14.5億元，項目建成后，形成年產集成電路產品12億塊（其中：BGA 4億塊、FC 2億塊、CSP/QFN 6億塊）、晶圓級封裝8.4萬片的生產能力。

車載品智能封裝測試中心建設總投資11.8億元，擬投入募集資金10.3億元，項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產能力。

高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目總投資6.28億元，擬投入募集資金5億元，項目建成后，形成年封測中高端集成電路產品4420萬塊的生產能力。

除了上述三大封測項目外，通富微電擬將本次非公開發行募集資金中10.2億元用于補充流動資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營運資金壓力，滿足公司經營規模持續增長帶來的營運資金需求，降低資產負債率，優化資產結構，增加抗風險能力，進一步提高公司整體盈利能力。 

布局5G、汽車電子、處理器等領域

從募投項目看來，通富微電此次定增投資主要面向5G市場、汽車電子、高性能處理器等領域深化布局。

據了解，通富微電是國內主要集成電路封測廠商之一，擁有江蘇南通崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（通富超威蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（通富超威檳城）以及廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產基地。

其中，總部崇川工廠產品較為綜合；蘇通工廠（即南通通富）以高端產品為主，主要應用于手機終端領域；合肥工廠重點是超高密度框架封裝產品，同時承接周邊存儲器及LCD驅動器業務；蘇州與檳城工廠以FCBGA產品為主，主要開展CPU、GPU及游戲機芯片的封測業務；廈門工廠重點做BUMPING和WLCSP，以及LCD驅動器、Gold BUMP產品。

這次募投項目中投資額最大的集成電路封裝測試二期工程項目由南通通富負責運營，主要面向5G高端封裝市場。公告表示，由于網絡建設的逐漸完善、終端機型數量增加和價格下降，2020年將可能迎來5G消費的爆發，海量設備的接入有望帶動各種智能終端內處理器、模擬芯片和傳感器等半導體產品的用量提升，從而帶動下游封裝環節的需求增長。

車載品智能封裝測試中心建設則主要面向汽車電子，由崇川總部工廠負責運營。公告指出，汽車電子市場將是近年來發展最快的集成電路芯片應用的市場之一，該領域應用需求及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環節的增長，同時業內企業也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發展，預計到2023年，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。

高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目則是通富超威蘇州成熟產品的擴產，項目實施后，可為包括AMD在內的國內、國外客戶提供高端CPU、GPU封測服務。據悉，目前通富超威蘇州已具備7納米制程CPU和GPU大規模封測能力，并持續為AMD大批量供貨。

這次定增募資，通富微電在三地展開布局擴產，擬在蘇通廠加碼5G高端封裝、在崇川廠加碼汽車電子封測、在蘇州廠加碼高性能處理器封測。通富微電在公告中表示，此次募集資金項目為進一步提升公司中高端集成電路封測技術生產能力打下重要基礎。項目完成后，將進一步擴大公司的業務規模、改善公司的財務狀況、鞏固并提升公司的綜合競爭能力。