2億美元 聯(lián)芯再獲聯(lián)電增資
2020年2月26日消息，聯(lián)電公布了第十四屆第十三次董事會通過的重要議案，公告指出，2019年度，聯(lián)電實現(xiàn)合并營業(yè)收入新臺幣148,2.02億元，歸屬母公司凈利新臺幣97.08億元，并且通過了資
封裝測試
芯動態(tài)|邏輯芯片尺寸持續(xù)擴大 推升半導(dǎo)體設(shè)備需求
在2019年存儲器相關(guān)投資大幅下跌之后，市場預(yù)期2020年新存儲器容量投資將急劇增加。
華大半導(dǎo)體復(fù)工率超過90% 供應(yīng)近500萬測溫儀芯片
集成電路生產(chǎn)制造具有特殊性，生產(chǎn)線需要全年365天、24小時不間斷運轉(zhuǎn)。面對突如其來的疫情以及隨之而來的測溫儀等防控器材市場需求的陡增，如何在做好自身防護的情況下保證產(chǎn)品
芯動態(tài)|華大半導(dǎo)體復(fù)工率超過90% 供應(yīng)近500萬測溫儀芯片
集成電路生產(chǎn)制造具有特殊性，生產(chǎn)線需要全年365天、24小時不間斷運轉(zhuǎn)。
超300億 存儲器封測等多個集成電路項目簽約合肥
2月25日，合肥市舉行重大產(chǎn)業(yè)項目集中（云）簽約儀式，據(jù)了解，此次包括8個項目通過現(xiàn)場簽約、云簽約方式進行集中簽約，總投資額達1020億，主要集聚于集成電路、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、裝備