莫大康：全球半導體業在積極的變革中
觀察近十來年的全球半導體業究竟發生了什么？首先映入業內的是定律已經趨緩，尺寸縮小快走到盡頭，以及產業的發展模式稍有所改變，許多頂級的終端客戶，包括蘋果、華為、Face
封裝測試
繼揚杰電子后 又一家企業與中芯紹興簽署戰略合作協議
前不久，揚杰科技宣布與中芯集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱 中芯紹興 ）簽訂《戰略合作協議》，雙方將在8英寸高端MOSFET和IGBT的研發生產領域展開深度合作。
總投資16億元 興森科技半導體封裝項目正式破土動工
2020年2月28日消息，由國家集成電路產業基金、科學城（廣州）投資集團和興森科技三方共同投資設立的半導體封裝項目正式舉行破土動工儀式，同時也是廣州開發區、高新區 百大項目慶
增資65億元！粵芯半導體二期擴產項目簽約
粵芯半導體官方微信號信息顯示，2020年2月28日上午，廣州開發區、廣州高新區百大項目慶百年暨2020年第一季度重大項目集中動工（云）簽約活動以5G視頻直播、多會場連線的方式舉行，