半導體聯盟消息，就在2018年8月，在晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布停止7納米及其以下先進制程的發展之后，長期合作伙伴的處理器大廠AMD便開始將7納米Zen架構的CPU訂單全都交給臺積電代工，雙方的這兩年的合作關系非常緊密，也使得AMD獲得諸多效益。

與之相比，AMD的前合作伙伴格芯在不發展先進制程的情況下，改在成熟制程上擴展業務。日前，格芯就宣布已經完成了22FDX（22納米FD-SOI）的技術開發，且未來將在這技術上進一步成為相關領導者，而這樣等于宣布了格芯未來將與x86架構CPU的代工漸行漸遠。

2009年AMD將半導體制造業務拆分出來，成立了格羅方德(GlobalFoundries，后改名為格芯）。自此，AMD變成了Fabless的無晶圓IC設計公司，芯片生產則是都交給格芯來代工。之后AMD不斷減少對格芯的持有股份，如今的AMD已經與格芯沒有任何關系，格芯當前的大股東為阿拉伯聯合大公國國有投資部門旗下的阿布達比穆巴達拉投資公司。

而由于AMD與格芯的這段歷史，使得AMD在2018年之前都是透過格芯進行芯片生產。直到2018年格芯宣布退出7納米及其以下先進制程的研發之后，AMD才開始把7納米處理器的訂單轉給臺積電代工，如今包括的7納米Ryzen及Navi顯卡都是臺積電代工，與格芯的合作只保留14納米及12納米制程的合作。

雖然格芯過去一直幫AMD進行代工生產，但公司本身卻一直沒有獲利。尤其在停止發展7納米以下先進制程，使得AMD開始將7納米CPU轉單臺積電之后，格芯的財務狀況更加吃緊。這使得這些年來格芯陸續處理掉多家晶圓廠，包括新加坡的Fab 3E、美國紐約州的Fab 10等，目的是將經營重心也收縮到了一些新興領域，比如RF射頻、eMRAM存儲器等產品上，這也促成了格芯在22FDX（22 nm FD-SOI）上的技術開發，而這項技術用于生產嵌入式磁阻非易失性存儲器（eMRAM）上。

格芯表示，使用其22FDX制程技術所生產的eMRAM測試芯片，在ECC關閉模式下，在-40°C到125°C的工作溫度下，具有10萬個周期的耐久性和10年的資料保存能力，具有可靠性高，耐高溫差的特點。因此，eMRAM將是可能一統存儲器及閃存的未來型存儲器。現階段雖容量比較小，主要用于物聯網、車載電子等市場，但是前途將不可限量。

而有了22FDX制程技術生產的eMRAM的基礎，格芯也表示，未來他們將要做eMRAM領域的領導者，致力于幫助客戶開發功能豐富的差異化產品，以及推動潛在的新計算架構等新技術發展。這說明格芯未來在晶圓代工的走向上，將會與x86 CPU的代工漸行漸遠，另外開創新藍海市場。

對此，市場人士指出，在x86市場的激烈競爭強度下，格芯目前的確沒有特別的利基點，轉向其他領域發展，則可能為格芯創造一業務新藍海。不過，此領域還是有其他等業者的競爭，格芯要如何善用本身優勢，則有待后續進一步觀察。