行業資訊
芯馳科技與縱目科技達成戰略合作 打造面向量產的智能駕駛解決方案
雙方將針對ADAS(高級駕駛輔助系統)及自動駕駛領域開展深度合作,結合各自優勢資源,通過“一個核心芯片硬件平臺+智能駕駛綜合解決方案”。
Semtech發布智能傳感器平臺PerSe? 增強消費類智能設備的連接性能及安全性
PerSe傳感器針對眾多便攜電子設備進行了優化，適用于智能手機、可穿戴設備、平板電腦、筆記本電腦、手持游戲設備和其他消費類電子產品。
市占率Top1，斯坦德機器人AMR領跑半導體行業物流自動化升級
斯坦德機器人一直專注于AMR技術和產品的研發以及市場的開拓，實現了機器人定位導航算法、操作調度系統、控制器等核心技術的自主研發全覆蓋。
Qorvo收購碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司
在《Qorvo收購碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司》這篇文中，重點介紹芯片IC設計575字涉及芯片,功率半導體,碳化硅相關信息。
自安森美、英特爾之后，Amkor也宣布將在越南設SiP封裝測試廠
本文《自安森美、英特爾之后，Amkor也宣布將在越南設SiP封裝測試廠》，重點介紹芯片制造/封測細分領域相關信息，571字涉及芯片,IC封測,半導體封裝相關信息。
“芯片荒”影響硬件開發！任天堂考慮更換部件和調整設計
該篇以《“芯片荒”影響硬件開發！任天堂考慮更換部件和調整設計》為題，重點介紹芯片IC設計行業相關信息，567字涉及芯片,半導體產業相關信息。
盛美半導體用于晶圓級封裝的濕法去膠設備獲IDM大廠重復訂單
本文《盛美半導體用于晶圓級封裝的濕法去膠設備獲IDM大廠重復訂單》，重點介紹芯片材料/設備細分領域相關信息，559字涉及芯片,半導體設備,晶圓封裝相關信息。
展銳完成我國IMT-2020（5G）推進組5G終端切片技術試驗
本文《展銳完成我國IMT-2020（5G）推進組5G終端切片技術試驗》，重點介紹芯片智能終端細分領域相關信息，583字涉及芯片,紫光展銳相關信息。
上海“十四五”規劃：聚焦神經芯片、DNA存儲等數字技術重大前沿領域
在《上海“十四五”規劃：聚焦神經芯片、DNA存儲等數字技術重大前沿領域》這篇文中，重點介紹芯片存儲器599字涉及芯片,存儲芯片,存儲技術相關信息。
4.93億美元，SK海力士將收購這家晶圓代工廠商
本文《4.93億美元，SK海力士將收購這家晶圓代工廠商》，重點介紹芯片制造/封測細分領域相關信息，595字涉及SK海力士,芯片,晶圓代工相關信息。
