SemiW半導(dǎo)體世界2021年11月5日消息，盛美半導(dǎo)體宣布，一家全球領(lǐng)先的IDM芯片廠商向其簽發(fā)了兩份Ultra C pr濕法去膠設(shè)備訂單。訂購的產(chǎn)品將售給該IDM設(shè)在中國的工廠，用于在WLP中去除光刻膠。第一份訂單已于2021年10月交貨，第二份訂單計(jì)劃于2022年第一季度交貨。

圖片來源：盛美半導(dǎo)體設(shè)備

盛美半導(dǎo)體董事長王暉博士表示，盛美半導(dǎo)體的產(chǎn)品可完全覆蓋WLP生產(chǎn)線的清洗設(shè)備、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、濕法去膠設(shè)備，以及先進(jìn)電鍍設(shè)備。用于WLP的設(shè)備已獲得國內(nèi)本土廠商的廣泛認(rèn)可，這兩份訂單進(jìn)一步反映了盛美半導(dǎo)體首次在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域贏得了國際主要客戶的認(rèn)同。

據(jù)官微介紹，Ultra C pr濕法去設(shè)備設(shè)計(jì)高效、控制精確，提升了安全性，提高了WLP產(chǎn)能。該設(shè)備將濕法槽式浸洗與單片晶圓清洗相結(jié)合，能夠在靈活控制清洗的同時(shí)，最大限度地提高效率，可單獨(dú)使用，也可與盛美半導(dǎo)體專有的SAPS™兆聲波清洗設(shè)備一同使用，以清除極厚或者極難去除的光刻膠涂層。