行業(yè)資訊
復(fù)錦功率半導(dǎo)體斬獲“第十二屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀企業(yè)獎”
復(fù)錦功率半導(dǎo)體自建了PSTI-ADT切割聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和可靠性測試及失效分析實(shí)驗(yàn)室，為外部企業(yè)提供服務(wù)，同時也著力于功率器件電性能提升以及產(chǎn)品的可靠性提高，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量和創(chuàng)新的雙管齊下。
炬芯科技周正宇：煥新聲音活力，AI驅(qū)動下的音頻芯片創(chuàng)新
AI時代，對于音頻穿戴或者音頻便攜式產(chǎn)品而言，提升AI體驗(yàn)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，是如何在每毫瓦功耗上打造盡可能大的算力，而不是簡單追求大算力絕對值。
長電科技高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，滿足客戶多元化需求
毫米波雷達(dá)硬件核心包括MMIC和天線,在系統(tǒng)架構(gòu)上由天線、收發(fā)模塊、電源管理,信號處理等部分構(gòu)成。
旭化成圓滿參展2023年進(jìn)博會，持續(xù)助力解決中國社會課題
此次參展主題為“AK（旭化成）x（乘以） X（關(guān)鍵詞）”，圍繞“數(shù)字發(fā)展”、“健康中國”、“綠色社會”、“汽車創(chuàng)新”這四大與中國社會緊密相關(guān)的重要課題，旭化成展出了眾多領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案。
適用于系統(tǒng)級封裝的優(yōu)異解決方案： Welco? AP520 SAC305
賀利氏專門開發(fā)了適用于細(xì)間距無源器件和倒裝芯片一體化貼裝的Welco? AP520 SAC305水溶性錫膏。
DTCO賦能先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)服務(wù),凌煙閣亮相廣州ICCAD 2023
珠海凌煙閣芯片科技有限公司(簡稱“凌煙閣”)攜旗下自研先進(jìn)技術(shù)方案,吸引眾多與會嘉賓及展商的關(guān)注。
我國儲能產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速擴(kuò)大 上半年新投運(yùn)規(guī)模相當(dāng)于歷年累計(jì)裝機(jī)規(guī)模總和
2023年上半年，新投運(yùn)新型儲能裝機(jī)規(guī)模達(dá)到863萬千瓦，相當(dāng)于此前歷年累計(jì)裝機(jī)規(guī)模總和。
英偉達(dá)開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版系列芯片？
英偉達(dá)現(xiàn)已開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。知情人士稱，最新三款芯片是由H100改良而來。
與中國市場“同頻共振”，百年企業(yè)旭化成再戰(zhàn)進(jìn)博會
旭化成再次亮相進(jìn)博會，重點(diǎn)展示其面向中國社會發(fā)展課題的多領(lǐng)域技術(shù)產(chǎn)品及解決方案。
Sourceability? 被 AspenCore 授予“優(yōu)秀獨(dú)立分銷商”和“年度優(yōu)秀供應(yīng)鏈服務(wù)公司”
公司在過去一年中取得了諸多重大的成就，其中包括第二次躋身Inc.5000 “全美增長最快公司”前列。
電裝入股Coherent子公司SiC晶圓制造企業(yè)Silicon Carbide LLC
SiC（碳化硅）在高溫、高頻和高壓環(huán)境下的性能優(yōu)于傳統(tǒng)的Si（硅），作為關(guān)鍵器件的材料而受到關(guān)注，這對BEV（電動汽車）系統(tǒng)的功率損耗減少，小型化和輕量化做出貢獻(xiàn)。
智新科技首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊二期產(chǎn)線順利下線
該碳化硅模塊，采用納米銀燒結(jié)工藝、銅鍵合技術(shù)，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統(tǒng)工藝改善10%以上，工作溫度可達(dá)175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車?yán)m(xù)航里程提升5%-8%。
華為在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域取得一項(xiàng)重要專利
華為半導(dǎo)體封裝專利主要涉及的是一種半導(dǎo)體器件的封裝方法和裝置，采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，可以有效地提高半導(dǎo)體器件的可靠性和性能。
長電科技汽車芯片成品制造項(xiàng)目 打造智能制造和精益制造燈塔工廠
長電科技基于市場趨勢及客戶需求，2021年成立汽車電子事業(yè)中心，持續(xù)聚焦車載領(lǐng)域業(yè)務(wù)發(fā)展。
長電科技業(yè)績環(huán)比顯著增長，長短兩線皆現(xiàn)利好信號
封測企業(yè)長電科技剛剛發(fā)布的Q3財(cái)報顯示，公司營收與利潤三季度環(huán)比顯著增長：營業(yè)收入82.6億元，環(huán)比增長30.8%;凈利潤4.8億元，環(huán)比增長24%。
長鑫新橋獲超380億元增資，堅(jiān)定看好半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈
原股東合肥鑫益合升出資額增加140億元，原股東長鑫芯安出資額增加104億元，新增股東大基金二期出資額146億元。
助力半導(dǎo)體封測工廠數(shù)智化升級 格創(chuàng)東智分享建設(shè)思路與方案
第二十一屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上，格創(chuàng)東智分享了半導(dǎo)體封測“關(guān)燈工廠”的建設(shè)思路與方案。
倒計(jì)時7天！國產(chǎn)光電好儀器等你來報！
本屆活動將延續(xù)在分析儀器、計(jì)量儀器、測量儀器、物理性能測試儀器、環(huán)境測試儀器（天文、海洋、大氣等）、醫(yī)學(xué)診斷儀器和工業(yè)自動化儀器，共7大儀器領(lǐng)域方向進(jìn)行優(yōu)秀項(xiàng)目征集。
極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開
大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
高通新一代驍龍 8 Gen 3 處理器規(guī)格曝光：CPU速度提升30%
驍龍 8 Gen 3 的完整規(guī)格如下：處理器采用了4nm工藝，采用了“1 + 5 + 2”CPU 集群。
大V爆料：聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9300跑分205萬+，手機(jī)芯片性能第一！
從安兔兔識別到的信息來看，天璣9300在CPU部分采用了4個超大核Cortex-X4搭配4個大核Cortex-A720的架構(gòu)。
安全新衛(wèi)士│采日能源故障預(yù)測系統(tǒng)再添領(lǐng)先技術(shù)！
與常規(guī)在云端部署的預(yù)測系統(tǒng)不同的是，采日能源故障預(yù)測系統(tǒng)可部署在采日能源邊緣計(jì)算MOFS系統(tǒng)上，在本地進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、分析和決策，不必將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫诉M(jìn)行處理。