市場(chǎng)報(bào)告
產(chǎn)教融合：讓集成電路人才離產(chǎn)業(yè)更近
四所高校輻射區(qū)域不同集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是工業(yè)經(jīng)濟(jì)的命脈產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展水平已成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)
晶圓代工呈現(xiàn)二元發(fā)展態(tài)勢(shì)
2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)十年來首次負(fù)增長(zhǎng)。那么，晶圓代工業(yè)未來如何發(fā)展?短期下跌年底或現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)從近期市場(chǎng)表現(xiàn)來看，去年下半年開始的半導(dǎo)體下行周期影響程度超出最初
海量數(shù)據(jù)與高效能運(yùn)算呼喚次世代存儲(chǔ)技術(shù)應(yīng)用
什么是次世代存儲(chǔ)器？次世代存儲(chǔ)器技術(shù)其實(shí)就是指新時(shí)代新的存儲(chǔ)技術(shù)，包括相變存儲(chǔ)器(PCM)、鐵電存儲(chǔ)器(FeRAM)、磁阻RAM(MRAM)、電阻RAM(RRAM或ReRAM)等眾多新型技術(shù)。
集邦咨詢：市場(chǎng)不確定性攀升，第三季NAND Flash價(jià)格難反彈
上半年CPU缺貨對(duì)筆記本電腦出貨仍略有影響，因此，eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預(yù)期，合約價(jià)跌勢(shì)難止。
FOD技術(shù)浪潮下，超聲波指紋識(shí)別市場(chǎng)還有多少成長(zhǎng)空間？
超聲波指紋識(shí)別模塊市場(chǎng)由業(yè)成與歐菲把持，歐菲科技因觸控顯示產(chǎn)品線的市場(chǎng)需求疲弱，2018年起便鎖定FOD指紋識(shí)別技術(shù)為接下來的成長(zhǎng)重點(diǎn)。
2019年第二季全球前十大晶圓代工營(yíng)收排名出爐
2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營(yíng)收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%，達(dá)154億美元。
SEMI預(yù)估，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將滑落至484億美元，將減少19%
據(jù)SEMI預(yù)估，今年上半年存儲(chǔ)器支出將減少48%，全年存儲(chǔ)器支出將減少45%。晶圓代工業(yè)因持續(xù)積極投資先進(jìn)制程及產(chǎn)能，今年支出將增加29%。
全球政經(jīng)局勢(shì)風(fēng)險(xiǎn)不確定性增加，2019年全球智能手機(jī)生產(chǎn)總量恐跌破14億支
由于全球政經(jīng)局勢(shì)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升溫，全球智慧型手機(jī)需求出現(xiàn)比原先預(yù)期更為疲弱的走勢(shì)，全年生產(chǎn)數(shù)量衰退幅度恐將從原先預(yù)期最大衰退幅度5%擴(kuò)大至7%，總量恐低于14億支。
半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展擴(kuò)大EUV市場(chǎng)需求，ASML可望持續(xù)受惠
在先進(jìn)制程納米節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮下，光刻機(jī)是重要關(guān)鍵設(shè)備，半導(dǎo)體光刻機(jī)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模主要有3家設(shè)備供應(yīng)商：ASML、Nikon及Cannon。。
5月份存儲(chǔ)器廠營(yíng)收表現(xiàn)搶眼，旺宏華邦電雙創(chuàng)近半年新高
存儲(chǔ)器大廠旺宏以30.6%的月增率，創(chuàng)下近6個(gè)月的新高紀(jì)錄。而華邦電則是5月份營(yíng)收較4月份增加2.79%，也同樣創(chuàng)下近半年來的新高。
應(yīng)用材料公司發(fā)布2019財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告
公司毛利率為43.2%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.76億美元，占凈銷售額的21.9%，每股盈余（EPS）為0.7美元。
2019年4月北美半導(dǎo)體市場(chǎng)出貨19億美元，高于3月，低于去年同期
2019年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為19.1億美元，較3月最終數(shù)據(jù)的18.2億美元成長(zhǎng)4.7%。
集邦咨詢：第三季DRAM價(jià)格跌幅將擴(kuò)大至15%
集邦咨詢（TrendForce）旗下半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出，受到貿(mào)易摩擦的影響，個(gè)別禁售事件可能對(duì)全球智能手機(jī)及服務(wù)器產(chǎn)品總體出貨量造成阻礙，并將沖擊下半年DRAM產(chǎn)品的旺季需
光刻機(jī)的蛻變及專利分析
近兩年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)受到了嚴(yán)重打擊，痛定思痛之余也讓國(guó)人意識(shí)到芯片自主研發(fā)的重要性。從2008年以來，十年間，芯片都是我國(guó)第一大宗進(jìn)口商品，進(jìn)口額遠(yuǎn)超于排名第二的石油。
存儲(chǔ)器價(jià)格走跌漸緩 南亞科5月份營(yíng)收月成長(zhǎng)3.24%
存儲(chǔ)器廠商南亞科4日公布5月份財(cái)報(bào)，根據(jù)資料顯示，5月份合并營(yíng)收為42.44億元（新臺(tái)幣，下同）），雖較4月份增加3.24%，但是在目前存儲(chǔ)器仍維持跌價(jià)狀態(tài)下，仍較2018年同期下跌了4
手機(jī)用COF封裝結(jié)構(gòu)性變化 2020年需求恐下滑
智慧型手機(jī)用COF封裝可能面臨結(jié)構(gòu)性變化。分析師預(yù)期，今年Android手機(jī)LCD面板用COF封裝手機(jī)出貨，可能低于預(yù)期45%，預(yù)估2020年手機(jī)用COF需求將進(jìn)一步下滑。智慧型手機(jī)面板用卷帶式薄膜
中興通訊發(fā)布5G安全白皮書
近日，中興通訊發(fā)布了《5G安全白皮書》。隨著5G時(shí)代的來臨，互聯(lián)網(wǎng)將面臨新一輪的變革。傳統(tǒng)的消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)將迎來更高帶寬、更大容量的極致體驗(yàn)，產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將在5G全新的低時(shí)延、
南亞科：下半年DRAM市況優(yōu)于上半年
DRAM廠南亞科昨日舉行股東會(huì)，總經(jīng)理李培瑛會(huì)后受訪表示，第2季DRAM市況已看到會(huì)比第1季好，第3季又會(huì)比第2季稍好，合約價(jià)跌幅會(huì)比現(xiàn)貨價(jià)小；整體而言，隨著旺季到來，下半年DRAM還
戴爾第一財(cái)季凈利潤(rùn)3.29億美元 同比實(shí)現(xiàn)扭虧
據(jù)外媒報(bào)道，戴爾周四盤后發(fā)布了該公司截至2019年5月3日的2020財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，戴爾第一財(cái)季營(yíng)收為219億美元，同比增長(zhǎng)3%；凈利潤(rùn)為3.29億美元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧。第一財(cái)季
集邦咨詢：第一季NAND Flash品牌商營(yíng)收季減23.8%，第二季價(jià)格跌勢(shì)難止
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)表示，從2018年第四季開始，智能手機(jī)及服務(wù)器OEM便因需求疲弱而調(diào)節(jié)庫存，今年第一季度還受到傳統(tǒng)淡季影響，因此各項(xiàng)產(chǎn)品的位
美光：服務(wù)器異質(zhì)運(yùn)算比重增加 預(yù)估存儲(chǔ)器需求上看6倍
各種新的應(yīng)用造就資料儲(chǔ)存和運(yùn)算的需求，而過往大家注目焦點(diǎn)的零組件如儲(chǔ)存和存儲(chǔ)器廠商，因應(yīng)AI時(shí)代來臨，而提出他們相對(duì)應(yīng)的策略。美光5月29日在COMPUTEX展覽期間舉行媒體活動(dòng)，
研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics：物聯(lián)網(wǎng)和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備達(dá)到220億臺(tái)，但收益在哪里？
半導(dǎo)體顯示器制造商、相機(jī)、存儲(chǔ)器、電池和其它可用技術(shù)提供商將面臨巨大的機(jī)遇。
半導(dǎo)體市場(chǎng)展望：面對(duì)技術(shù)極限，半導(dǎo)體發(fā)展路線圖呈現(xiàn)發(fā)散態(tài)勢(shì)
Imec研究人員們列出了一份被行業(yè)觀察者們稱為“寒武紀(jì)爆發(fā)”的選項(xiàng)清單，旨在為這條似乎已經(jīng)走不通的道路找到新的突破，其中包含多種晶體管設(shè)計(jì)、材料、架構(gòu)以及封裝方法。
看好長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)，半導(dǎo)體企業(yè)積極擴(kuò)廠
2019年全球半導(dǎo)體芯片營(yíng)收下降7.4%企業(yè)財(cái)報(bào)反映行業(yè)走勢(shì)最為直觀。半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域頭把交椅三星電子第一季度營(yíng)收下滑13.5%，成為三星電子連續(xù)第二個(gè)同比出現(xiàn)下滑的季度。
市場(chǎng)需求疲軟+10nm擴(kuò)產(chǎn)解危 英特爾CPU缺貨問題或逐季舒緩
根據(jù)英特爾于2019年第一季財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，10nm芯片將于2019年用在NB，然搭載Ice Lake-U處理器的新品需等到2019年底耶誕假期才能上市。