公司簡介： 福建省福聯集成電路有限公司專注于第二代與第三代半導體芯片制造的晶圓專工服務，成立于2015年10月，第一期投資10億元人民幣，在福建省莆田市建設一座砷化鎵芯片制造的6英寸晶圓廠，于2017年正式投產；二期計劃投資20億元擴建砷化鎵產能并建設一座氮化鎵芯片制造的晶圓廠。 公司以主流的工藝技術、先進的制造設備、具有成功經驗的量產團隊，憑借穩定的制造能力，提供客戶最高價值的晶圓專工服務；以具有持續性的工藝開發能力、客戶導向的服務內容，矢志成為客戶長期合作的最佳伙伴。 公司擁有有頂尖的團隊，以成為全球化合物半導體晶圓專工服務的領先公司為愿景；以誠（誠信）、新（創新）、捷（快速）、融（群融）為企業文化；以與客戶共同合作創造雙贏為努力目標。

半導體分立器件和集成電路外延片、芯片、模組及相關產品的研發、生產、銷售、委托制造加工與國內外貿易。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）