12月17日，中關村論壇系列活動——第八屆中關村國際前沿科技大賽集成電路領域決賽在中關村集成電路設計園舉辦。新一代AI驅動新能源數字芯片、高速互聯超節點方案等10個項目脫穎而出，躋身第八屆中關村國際前沿科技大賽集成電路領域賽TOP10（十強）。

有望在生物識別銀行卡、元宇宙觸覺反饋等應用中發揮巨大技術想象力的“新一代AI驅動新能源數字芯片”項目；可實現高精度MEMS陀螺全面國產化，改變我國當前高精度應用采用非國產器件被動局面的“帶正交誤差校正和模態匹配的高精度MEMS陀螺專用ASIC”項目；成功流片了國內首顆全國產化車規級TSN時間敏感網絡芯片的“基于以太網通信的國產車規級芯片的研發及解決方案”……在比賽路演現場，入圍項目們依次圍繞技術和產品領先性、創新團隊、商業模式、項目落地性、市場分析等重點內容進行展示。

大賽主辦方介紹，這些項目涉及存算一體架構芯片、面向芯片封裝的EDA解決方案、高性能GPU等研究方向，項目整體科技含量高、特點突出、特色鮮明，涵蓋了從材料、EDA、設計到設備、制造等產業鏈上下游領域，其中集成電路設計類項目占比近70%，鏈條化、生態化趨勢明顯。

中關村國際前沿科技大賽是中關村論壇的賽事板塊，旨在密切跟蹤前沿科技發展趨勢，按照“全球邀約、自由探索、公開路演”的方式，遴選擁有國際領先前沿技術的企業和團隊，打造高水平前沿科技展示交流平臺。本場決賽由北京市科委、中關村管委會，中關村科學城管委會主辦，中關村高科技產業促進中心、中關村前沿科技與產業服務聯盟、北京中關村集成電路設計園發展有限責任公司承辦。

據了解，本場比賽的優秀項目將晉級第八屆中關村國際前沿科技大賽全球半決賽。下一步，前沿大賽將提供系統化的投融資、空間落地、人才招引、市場對接、政策宣講、上市培訓等多方位服務體系，為創新型企業提供快捷、專業的陪伴式服務，推動全球最新前沿技術成果加快轉化，助力前沿企業快速成長。

IC PARK作為本次大賽承辦方，充分發揮北京市集成電路領域創新高地作用，積極動員組織來自北京、天津、上海、杭州等地的優質企業參賽，并依托園區創新資源優勢，將“空間+投資+服務”的系統化支持融入本次大賽的賽程，為參賽企業全程安排了投融資對接、產業鏈合作對接、人才政策咨詢等專業服務，以賽促創，推動更多創新項目落地中關村，落地北京，也為雙創主體的快速成長保駕護航。