公司簡介: 北京市未來芯片技術高精尖創新中心成立于2015年10月,是北京市教委首批認定的“北京高等學校高精尖創新中心”之一。中心由北京市和清華大學共建,以服務北京和國家創新驅動發展戰略為出發點,致力于打造國家高層次人次梯隊,全球開放型微米納米技術支撐平臺,聚焦具有顛覆性創新的關鍵器件、芯片及微系統技術,推動北京未來芯片產業實現跨越式發展。目前研發的核心領域有先進微納器件及系統、 類腦計算芯片可重構計算芯片、新型存儲器芯片、柔性及光電芯片等。中心充分發揮清華大學的學科、科研和人才優勢,聯合微納電子系、精儀系和電子工程系、計算機、自動化、物理、先進材料等院系資源,組建了基礎前沿、微電子、柔性及光電子、微系統、類腦計算、應用六分中心以及微納加工平臺。我們將以最快的發展速度 給予人才最廣闊的發展平臺創造最舒適的工作環境與員工共同成長,一起創業,共同幸福期待您加入這個充滿激情的團隊!
新聞動態
特斯拉CEO馬斯克:電動汽車的電池產業規模還不夠大
電動汽車的電池產業規模還不夠大,因此,電池供應鏈必須同步構建才好。
傳蘋果5納米A14應用處理器量產時程延后
新冠肺炎疫情全球蔓延,影響手機生產鏈,也拖緩5G布建進度,業界傳出,蘋果5納米A14應用處理器量產時程將向后遞延一至兩個季度,iPhone 12也將延后推出。
信維通信:不存在被蘋果踢除供應鏈的情況
10月12日,國內天線行業龍頭信維通信昨日閃崩,截止收盤跌11.19%。公司隨后澄清,不存在被蘋果剔除供應鏈的情況。此前有傳聞稱信維通信被剔除出蘋果供應鏈,還有傳聞說公司失去富
月產能2萬片!這家A股公司攜手日月光,劍指高端封裝測試領域
在《月產能2萬片!這家A股公司攜手日月光,劍指高端封裝測試領域》這篇文中,重點介紹芯片制造/封測635字涉及芯片,半導體封測,日月光相關信息。
宏光半導體氮化鎵功率器件外延片產品正式投產 實現GaN業務產能落地 銳意創造全新盈利增長點
遠早于預期時間表成功制造外延片為集團快速產業化及量產第三代半導體鋪路,乃其轉型成為第三代半導體GaN 供應商的重要成果,標志著集團邁向第三代半導體GaN商業化的里程碑。