SemiW半導(dǎo)體世界2021年10月14日消息，深圳同興達(dá)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“同興達(dá)”）發(fā)布公告稱，擬與日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“昆山日月光”）分別出資，合作“芯片金凸塊（Gold Bump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”。

據(jù)披露，同興達(dá)和昆山日月光將以項(xiàng)目合作模式共同打造“芯片金凸塊（Gold Bump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”，從而在中國(guó)大陸建立卓越先進(jìn)的高端封裝技術(shù)的Gold Bump封測(cè)公司，項(xiàng)目一期將建成月產(chǎn)能2萬(wàn)片12寸全流程Gold Bump（金凸塊）生產(chǎn)工廠。

△Source：同興達(dá)公告截圖

為此，同興達(dá)擬在昆山投資設(shè)立全資子公司昆山同興達(dá)半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（名稱暫定，以下簡(jiǎn)稱“同興達(dá)半導(dǎo)體”），注冊(cè)資金為7.5億元。

資料顯示，昆山日月光成立于2004年，是日月光投資控股股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“日月光集團(tuán)”）下屬子公司。眾所周知，日月光集團(tuán)是全球知名的封測(cè)廠商，主要為客戶提供半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、電子代工制造服務(wù)，在2003年已成為全球最大的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試服務(wù)公司，在全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)中，擁有最完整的供應(yīng)鏈系統(tǒng)。

同興達(dá)表示，公司主營(yíng)顯示模組和光學(xué)攝像模組，原材料包括驅(qū)動(dòng)IC和CIS芯片，本次公司與日月光團(tuán)隊(duì)達(dá)成項(xiàng)目合作，有助于公司向產(chǎn)業(yè)鏈前端領(lǐng)域延伸布局，加強(qiáng)與上游芯片企業(yè)聯(lián)系，一定程度保障模組業(yè)務(wù)的芯片供應(yīng)，同時(shí)可降低部分采購(gòu)成本，增強(qiáng)公司盈利能力。