公司簡介： 寧波芯健半導體有限公司注冊成立于2013年1月，一期投資2.8億人民幣，是由民營企業、海外技術團隊、清華長三角研究院的共同合作下成立。重點專注于晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等高端集成電路封裝測試業務，面向全球市場提供晶圓測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。主要產品CSP及bumping為核心多平臺、多組合、多功能的產品系列 ， 廣泛應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、上網本、LED平板顯示、智能卡等，并拓展到節能環保、智能家居、生物醫療、物聯網、汽車電子和軍工等領域。迄今公司已順利通過ISO9000：2008質量認證體系、QC080000、ISO14000質量環境體系和知識產權管理體系。

半導體芯片研發、制造、封裝、測試、銷售及提供相關服務。自營和代理各類貨物和技術的進出口，但國家限定經營或禁止進出口的貨物和技術除外。